LED

LED 包装和组装

发光二极管 (发光二极管) 对业。这是由技术、拥有成本压力、节能和消除有毒废物推动的。目前, 由于快速的变化周期, 新设计的生命周期可能短至6个月。

BTU 热处理技术可用于 LED 制造的多个领域。

回流 焊

LED 组装技术包括焊料回流和模具连接。 BTU 的 Pyramax 回流炉 经过优化, 适用于 具有大电路板能力的 LED 制造和 闭环对流过程控制. Pyramax 利用十多年的半导体封装和 SMT 组装经验。适用于非常大的 LED 板 Pyramax 24 "的处理宽度。12个区域 Pyramax 150z12, 配置建议优化吞吐量和热均匀性的最大 led 板。

银烧结

银烧结是一种具有集成粘结剂燃尽的低温烧结工艺, 目前正被用于 LED 封装。在 250°C 1小时的保持时间, 加上坡道和粘结剂燃尽, 轮廓峰值--总处理时间约为2小时。 BTU 有两个 定制辐射炉 可配置的内联对流系统, 可配置, 满足银烧结工艺要求。

直接粘结铜

直接粘结铜 是两种不同电子材料 (铜和陶瓷) 的直接配合。 DBC 是一种先进的大功率 Led 封装散热技术。纯铜与陶瓷之间的界面非常可靠。DBC 工艺利用铜-氧共晶, 其中熔点低于纯铜或氧化物陶瓷。在熔融温度下, 共晶是唯一存在的液体, 它使两个表面都变湿并结合在一起。 BTU 可控大气马弗炉 ( TCA ) 针对 DBC 处理进行了优化。这些熔炉是完全可定制的, 以满足不同的 工艺生产要求 包括非常低的_o2水平。