什么是热配置文件?
热曲线是回流焊过程中的一个重要考虑因素。 热曲线是对热加工过程中产品温度的测量。配方是每个区域的回流炉的温度设置。温度设置与传送带速度和对流率设置相结合，将产生电路板或产品的热曲线。回流炉设定点或配方与热曲线之间的差异受热传导规律的制约，并受质量（产品的重量）、表面积、厚度和热容量（材料吸收或放弃热量的能力）的影响。
如何分析焊接回流烤箱
焊料 回流炉 通过将热电偶(TC)连接到正在处理的电路板上进行剖析。 这些热电偶是用焊料或环氧树脂连接的。铝箔或Kapton胶带可用于连接热电偶，但不建议使用，因为会有空气滞留和胶带的粘合剂松动。连接热电偶的最佳做法还建议使用应力消除器，以防止TC在电线被拉动时被拉出电路板。将多个热电偶放置在电路板上不同的位置和不同类型的元件上，将使你对热力情况有最全面的了解。附着的热电偶可以通过在加工时将导线拖过炉子来测量，或者使用一个记录装置，通过使用一个绝缘罩来通过回流炉。可以通过在热电偶板前后处理板子来模拟负载，或者单独将热电偶板送过，进行非负载测试，在负载或非负载状态下测量概况。
测量的回流炉配置文件通常以图形方式直观地显示,但原始温度与时间数据也可以下载为表,并且可以由 MS Excel 或其他统计程序进行操作。 回流炉轮廓将与焊料规格和电路板/组件限制进行比较,包括:斜坡速率、峰值温度、TAL(高于液体的时间)和其他因素。
控制焊料回流炉的温度曲线
焊锡回流 烤箱通过调整区域温度设定点和传送带速度来控制温度曲线。 用于大规模生产的现代回流焊炉也有能力控制对流率--热气体撞击产品的速度。 在对流式回流焊炉中，对流是热传递的主要组成部分。 对流率是通过设置每个区域内的加热空气柱的压力来调整的。 压力是通过控制每个加热层的风扇速度来调整的。 许多回流焊炉采用 自动配方生成器软件工具 促进烤箱配方的开发。 如果使用回流烤箱配方生成器检查,它也考虑对流率。