Joignez-vous à nous pour un atelier gratuit sur la Vacuumrefusion

Date : Le 5 novembre 2019

Heure : de 10 h à 18 h

Emplacement : ACI Technologies, Philadelphie, PA

Inscrivez-vous par courriel à :  registrar@aciusa.org ou par téléphone à Mike Prestoy : 610-362-1200, poste 241

L'atelier comprendra une démonstration en direct avec analyse aux rayons X.

Fred Dimock, directeur de la technologie des procédés, présentera "Operation of a Vacuum Reflow Oven with Void Reduction Data" (Four à refusion avec données de réduction du vide) au cours d'un Vacuum atelier de refusion chez ACI Technologies à Philadelphie PA le 5 novembre 2019. Cette présentation donnera un aperçu de l'état d'avancement de l'initiative des Vacuum Refonte du processus et explication de la raison Vacuum intéresse l'industrie de l'assemblage électronique. De plus, Dimock présentera un rapport sur les données d'une étude du Vacuum L'expérience de réduction des vides de refusion a été complétée au Laboratoire de traitement des instruments universels. La présentation sera suivie d'une démonstration en direct d'un BTUPyramax Vacuum four de refusion. Une comparaison aux rayons X de pastilles thermiques sur des cartes montées en surface provenant de l'usine de fabrication de Vacuum et d'un processus standard nonVacuum s'affichera.

Dimock a enseigné de nombreuses classes de refusion de soudure SMTA et a participé au sous-comité 5-45 pour le développement de la norme IPC-7801 Reflow Oven Process Control Standard. Il a écrit le chapitre sur la refusion de soudure pour le'Handbook of Electronic Assembly' et'A Guide to SMTA Certification' de Dr. Lasky et Jim Hall. Dimock détient un Associate's Degree en conception mécanique de Wentworth à Boston et un Bachelor's Degree en ingénierie céramique de la State University of New York à Alfred (SUNY).

Pour en savoir plus sur les fours à PyramaxVacuumrefusion, cliquez ici. ici.