Cuivre direct Bond
Fours à atmosphère contrôlée pour l’attachement et l’oxydation
Qu'est-ce que le cuivre à liaison directe ?
Le Direct Copper Bonding (DBC) est l'accouplement direct de deux matériaux électroniques dissemblables (cuivre et céramique). L'interface entre le cuivre pur et la céramique est très fiable. Le procédé DBC tire parti de l'eutectique cuivre-oxygène dont le point de fusion est inférieur à celui du cuivre pur ou de l'oxyde de céramique. À la température de fusion, l'eutectique est le seul liquide présent, il mouille et adhère aux deux surfaces.
À 1065 °C, un eutectique liquide cuivre-oxygène se forme à la surface du cuivre. Le liquide est un mélange d'oxyde cuivreux (Cu2O) formé à partir de l'oxyde de cuivre (CuO) et de cuivre liquide. Le Cu2O mouille d'abord l'Al2O3formant de petites concentrations d'aluminates de cuivre (CuAl2O4 et CuAlO2). Lorsque le système est refroidi, le Cu2O se sépare en cristaux dans la couche interfaciale et se lie au cuivre pur, à l'alumine et aux aluminates de cuivre. Cette couche interfaciale lie le cuivre pur à l'alumine.
Exigences de processus thermiques pour l’oxydation et l’attachement dans le collage direct de cuivre:
- L’atmosphère d’oxydation doit être contrôlée avec précision
- Attachment atmosphere must be <5ppm O2 for good Copper surfaces
- Débit propre de 99,999% de contrôle de température étanche à l’azote
- +/-2 ° c à travers la courroie pour une bonne uniformité
- +/-2 ° c le long du trempage pour un écoulement eutectique contrôlé
- Les substrats céramiques requièrent un refroidissement contrôlé
Lesfours à moufle à atmosphère contrôlée BTU TCA sont optimisés pour le traitement du DBC. Les fours sont entièrement personnalisables pour répondre aux différentes exigences de traitement/production.
Les principales caractéristiques sont les suivantes :
-
Construction en silencieux pour fonctionnement en atmosphère N2/H2 de haute pureté
- <2ppm O2 Inert atmosphere
- National Fire Protection Association NFPA 86, NFPA-79 et UL508a conforme à l’atmosphère sécuritaire
- Fabriqué avec des matériaux de haute qualité pour une fiabilité maximale
-
Garniture droite du centre gauche
- Améliore l’uniformité et le rendement des pièces
- Uniforme eutectique sur les plaques
-
Barrière à gaz *
- Séparation de l’atmosphère supérieure
- <2ppm O2 Inert atmosphere
-
Educateurs de refroidissement *
- Empreintes de pieds plus courtes
- Refroidissement contrôlé des charges lourdes
* Ne peut être exigé que pour les applications les plus exigeantes en fonction de la charge/profil
Posez-nous des questions sur n'importe quel produit ou pour en savoir plus sur les dernières avancées en matière de traitement thermique, sur les mises à jour du contrôle WINCON ou sur les fours à bande personnalisés.
Ressources sur les fours sur mesure
DANS L'ACTUALITE
