CUIVRE À LIAISON DIRECTE

Fours à atmosphère contrôlée pour l’attachement et l’oxydation

Le cuivre direct (Direct Copper Bonding)DBC) est l'accouplement direct de deux matériaux électroniques dissemblables (le cuivre et la céramique). L'interface entre le cuivre pur et la céramique est très fiable. Le procédé DBC tire parti de l'eutectique cuivre-oxygène, dont le point de fusion est inférieur à celui du cuivre pur ou de la céramique d'oxyde. À la température de fusion, l'eutectique est le seul liquide présent, il mouille et se lie aux deux surfaces.

À 1065 ° c – un eutectique de cuivre-oxygène liquide se formera sur la surface du cuivre. Le liquide est un mélange d’oxyde cuprous (Cu₂O) formé à partir de l’oxyde de cupric (CuO) et du cuivre liquide. Le Cu₂o commence par l’Al₂o₃, formant de petites concentrations d’aluminates de cuivre (cual₂o₄ et cualo₂). Comme le système est refroidi, Cu2O devient séparé en tant que cristaux dans la couche interfaciale, liant au cuivre pur, à l’alube et aux aluminates de cuivre. Cette couche interfaciale lie le métal de cuivre pur à l’alube.

Exigences de processus thermiques pour l’oxydation et l’attachement dans le collage direct de cuivre:

• L’atmosphère d’oxydation doit être contrôlée avec précision
• Attachment atmosphere must be <5ppm O₂ for good Copper surfaces
• Débit propre de 99,999% de contrôle de température étanche à l’azote
• +/-2 ° c à travers la courroie pour une bonne uniformité
• +/-2 ° c le long du trempage pour un écoulement eutectique contrôlé
• Les substrats céramiques requièrent un refroidissement contrôlé

BTU Fours à moufle à atmosphère contrôlée ( TCA ) sont optimisés pour le traitement DBC. Les fours sont entièrement personnalisables pour répondre aux différentes exigences de process/production. Les principales caractéristiques comprennent:

• Construction de moufle pour un fonctionnement de haute pureté N₂ atmosphère
  • <2ppm O₂ Inert atmosphere
  • National Fire Protection Association NFPA 86, NFPA-79 et UL508a conforme à l’atmosphère sécuritaire
  • Fabriqué aux États-Unis avec des matériaux de haute qualité pour une fiabilité maximale
• Garniture droite du centre gauche
  • Améliore l’uniformité et le rendement des pièces
  • Uniforme eutectique sur les plaques
• Barrière à gaz *
  • Séparation de l’atmosphère supérieure
  • <2ppm O2 Inert atmosphere
• Educateurs de refroidissement *
  • Empreintes de pieds plus courtes
  • Refroidissement contrôlé des charges lourdes

* Ne peut être exigé que pour les applications les plus exigeantes en fonction de la charge/profil