CUIVRE À LIAISON DIRECTE

Fours à atmosphère contrôlée pour l’attachement et l’oxydation

Le Direct Copper Bonding (DBC) est l'accouplement direct de deux matériaux électroniques dissemblables (cuivre et céramique). L'interface entre le cuivre pur et la céramique est très fiable. Le procédé DBC tire parti de l'eutectique cuivre-oxygène dont le point de fusion est inférieur à celui du cuivre pur ou de la céramique oxydée. À la température de fusion, l'eutectique est le seul liquide présent, il mouille et adhère aux deux surfaces.

À 1065 °C, un eutectique cuivre-oxygène liquide se forme à la surface du cuivre. Le liquide est un mélange d'oxyde cuivreux (_Cu2O) formé à partir de l'oxyde cuivrique (CuO) et de cuivre liquide. Le _Cu2Omouille d'abord l'_Al2O3, formant de petites concentrations d'aluminates de cuivre (_CuAl2O4 et _CuAlO2). Lorsque le système est refroidi, le Cu2O se sépare en cristaux dans la couche interfaciale, se liant au cuivre pur, à l'alumine et aux aluminates de cuivre. Cette couche interfaciale lie le cuivre pur à l'alumine.

Exigences de processus thermiques pour l’oxydation et l’attachement dans le collage direct de cuivre:

• L’atmosphère d’oxydation doit être contrôlée avec précision
• Attachment atmosphere must be <5ppm O₂ for good Copper surfaces
• Débit propre de 99,999% de contrôle de température étanche à l’azote
• +/-2 ° c à travers la courroie pour une bonne uniformité
• +/-2 ° c le long du trempage pour un écoulement eutectique contrôlé
• Les substrats céramiques requièrent un refroidissement contrôlé

BTU Fours à moufle à atmosphère contrôlée ( TCA ) sont optimisés pour le traitement DBC. Les fours sont entièrement personnalisables pour répondre aux différentes exigences de process/production. Les principales caractéristiques comprennent:

• Construction de moufle pour un fonctionnement de haute pureté N₂ atmosphère
  • <2ppm O₂ Inert atmosphere
  • National Fire Protection Association NFPA 86, NFPA-79 et UL508a conforme à l’atmosphère sécuritaire
  • Fabriqué aux États-Unis avec des matériaux de haute qualité pour une fiabilité maximale
• Garniture droite du centre gauche
  • Améliore l’uniformité et le rendement des pièces
  • Uniforme eutectique sur les plaques
• Barrière à gaz *
  • Séparation de l’atmosphère supérieure
  • <2ppm O2 Inert atmosphere
• Educateurs de refroidissement *
  • Empreintes de pieds plus courtes
  • Refroidissement contrôlé des charges lourdes

* Ne peut être exigé que pour les applications les plus exigeantes en fonction de la charge/profil