Fours de refusion sont utilisés pendant la fabrication de la technologie de montage en surface (SMT) ou dans les processus d’emballage semi-conducteur. typiquement le four de refusion fait partie d’une ligne de fabrication d’assemblage électronique et est précédé par des machines d’impression et de placement. La machine d’impression imprime la pâte à souder sur la carte et la machine de placement place les composants sur la pâte à souder imprimée.
Configuration d’un four de refusion
La mise en place d’un four de refusion nécessite la connaissance de la pâte à souder utilisée dans l’assemblage. La pâte nécessite-t-elle une atmosphère d’azote (faible teneur en oxygène) pendant le chauffage? Quelles sont les spécifications de reflow y compris la température de pointe, le temps au-dessus de liquidus (TAL), etc? Une fois que ces caractéristiques de processus sont connues, l’ingénieur de processus peut s’efforcer de mettre en place le recette du four de refusion dans le but d’atteindre un certain profil de reflow. La recette du four reflow se rapporte aux paramètres du four, y compris les températures de zone, les taux de convection et les débits de gaz. Le profil de reflow est la température que le Conseil «voit» pendant le processus de reflow. Un certain nombre de facteurs doivent être pris en compte lors de l’élaboration d’un processus de reflow. Quelle est la taille/massive est le Conseil? Y a-t-il de très petits composants au tableau qui pourraient être délogés par des taux de convection élevés? Quelle est la limite de température maximale du composant? Les taux de rampe rapide seront-ils problématiques? Quelle est la forme de profil souhaitée (caisse enregistreuse traditionnelle ou rampe droite)?
Configuration de la recette du four de reflow et profilage du four
beaucoup de fours de refusion Le four est équipé d'un logiciel de configuration automatique des recettes qui lui permet de créer une recette de départ en fonction des caractéristiques de la carte et des spécifications de la pâte à souder. Cette recette de départ peut être affinée pour centrer le profil dans la fenêtre de traitement en profilant le four à l'aide d'un enregistreur thermique ou de fils de thermocouple traînants. Les points de réglage du four peuvent être ajustés vers le haut ou vers le bas en fonction du profil thermique réel par rapport à la recette de départ. refusion de la soudure la spécification de la pâte et les limites de température de la carte/du composant. Si la configuration automatique de la recette n'est pas disponible, l'ingénieur de procédé peut utiliser un profil de refusion par défaut et ajuster la recette pour centrer le procédé grâce au profilage. La configuration automatique fournit généralement un meilleur point de départ et réduit les itérations/ajustements nécessaires.
Une fois qu’un profil centré a été atteint, le processus peut être plus qualifié en exécutant plusieurs profils et en calculant un processus CPK. Cette valeur CPK permettra à l’ingénieur de processus de four de reflow de déterminer si le processus est centré et répétable et donc prêt pour la production.