Four de refusionTrueFlat de Pyramax

Les fours de refusion Pyramax ont une longue histoire couronnée de succès dans les applications d'emballage de semi-conducteurs telles que les applications de flip chip, de durcissement, de refusion et d'attachement de matrice. Les exigences relatives aux dispositifs d'utilisation finale continuent de favoriser la miniaturisation tout en exigeant des performances et des capacités accrues des semi-conducteurs. Ces exigences peuvent créer des défis de fabrication tels que le gauchissement du substrat et l'inclinaison de la puce. La nouvelle technologie TrueFlat de BTUrésout ces problèmes en appliquant une aspiration à basse pression au fond du support de substrat, maintenant le substrat à plat tout au long du processus de refusion. Le système optionnel TrueFlat Technology s'adapte à l'empreinte existante de Pyramax sans utiliser de pompes à vacuum coûteuses ni de transporteurs à vacuum spécialisés. Le transfert et le fonctionnement des recettes sont faciles à mettre en œuvre tout en maintenant les performances thermiques légendaires de Pyramaxet la répétabilité du processus.