Pyramax TrueFlat 回流焊炉

Pyramax 回流焊炉在倒装芯片、固化、回流焊和芯片贴装等半导体封装应用领域有着悠久而成功的历史。对终端设备的要求不断推动微型化，同时要求更高的半导体性能和能力。这些要求会给制造带来挑战，如基板翘曲和芯片倾斜。BTU的新型TrueFlat 技术通过在基板载体底部施加低压吸力，在整个回流焊过程中保持基板平整，从而解决了这些问题。可选的TrueFlat 技术系统适用于现有的Pyramax 基底面，无需使用昂贵的vacuum 和专门的vacuum 传送载体。配方传输和操作都很容易实现，同时还能保持Pyramax卓越的热性能和工艺可重复性。