什么是回流焊？

回流焊炉具有多种长度和不同数量的加热区，可根据生产需求提升吞吐量（每分钟处理电路板数量）。 回流焊炉的质量通常通过热均匀性和可重复性来衡量。热均匀性通过"温差"指标评估，即测试电路板在回流焊炉加工时，最热与最冷热电偶（TC）测得的温差。 deltaT值越低的工艺表现越优——这意味着所有元件在整个工艺过程中均能保持在工艺规格范围内，并能承受常规工艺波动。工艺可重复性同样是优质回流焊接工艺的关键指标。可重复性评估可涵盖回流焊炉 内的板卡处理情况，亦可扩展至整个工厂乃至全球制造产出的层面。