应用

让我们的热处理专家为您工作

数十年来,BTU的专家团队一直致力于解决各种热处理过程中的关键工艺问题,在这些过程中,温度和气氛的精确控制对生产产量至关重要。

BTU的定制带式炉最高温度可达 1800˚C,可使用包括氮气、氢气和氩气在内的各种工艺气氛。BTU的带式炉能够定制每个平台,并提供多种可选项,因此非常适合各种应用。

BTU 热处理专家

针对您的应用进行了优化

无论您面临何种制程或生产挑战,BTU 回流焊炉都能在各种苛刻环境中提供最佳性能。从精致的超薄基板到大容量服务器电路板,我们的解决方案都能为您的应用量身定制。

高温炉的应用包括

  • 烧结
  • 扩散
  • 玻璃-金属密封
  • LTCC
  • 高级陶瓷
  • 太阳能电池
  • 粉末加工
  • 固化
  • 干燥

BTU 在全球要求最苛刻的电子和包装应用中(从厚重的电路板到超薄基板等)提供久经考验的热性能。

硅晶片

实现平面度,消除翘曲,减少模具倾斜。TrueFlat™专用于处理超薄基板的先进包装生产线,在这种生产线上,平面度对成品率至关重要。

重型电路板的回流焊

任何时间、任何地点、任何板材 -BTU AuroraPyramax烤箱可精确处理厚、大质量 PCB。 优化的对流和可配置选件确保了重型服务器和电源板回流焊的一致性和可靠性。

带空隙的 vac-pic

当无法选择排空时 Pyramax Vacuum提供了解决方案。它是功率半导体和汽车电子产品的理想选择,将高容量性能与先进的空隙减少能力结合在一起。

双腔回流焊炉

用他立即切换食谱 ZeroTurn双通道、双室回流焊,专为高混料环境设计。最大限度地减少停机时间,提高产量和运行灵活性。

直接粘结铜

BTU 是用于 DBC 生产的可控气氛炉的全球领导者,可提供无与伦比的热均匀性和气氛控制,从而实现牢固可靠的铜陶瓷结合。

用于人工智能芯片的 2.5D 高级封装

我们的回流炉是用于生产人工智能芯片的 2.5D 高级封装应用的市场领导者

应用程序支持流程开发

BTU 在全球两个重要地点设有先进的演示和工艺开发实验室:美国马萨诸塞州波士顿附近和中国上海。这些设施可为客户演示和合作工艺开发提供支持

此外,BTU 还在北美提供了三个示范点:

这些地点为地区客户和合作伙伴提供了便利,确保在任何需要的地方提供实际支持和创新。

预约演示

  • 此字段用于验证目的,应保持不变。
  • 注意: 并非每个地点都提供所有设备。 设备需求可能决定位置。