直接粘合铜

用于附件和氧化的可控大气炉

直接铜焊（DBC）是将两种不同的电子材料（铜和陶瓷）直接焊接在一起。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。DBC 工艺利用了铜-氧共晶，其熔点低于纯铜或氧化物陶瓷。在熔化温度下，共晶是唯一存在的液体，它能润湿并粘合两个表面。

在 1065°C 时，铜的表面会形成液态铜氧共晶。这种液体是氧化亚铜（_Cu2O）与液态铜的混合物。_Cu2O首先与_Al2O3 溶合，形成小浓度的铜铝酸盐（_CuAl2O4和_CuAlO2）。当系统冷却时，Cu2O 在界面层中分离成晶体，与纯铜、氧化铝和铜铝酸盐结合。该界面层将纯铜金属与氧化铝结合在一起。

直接铜粘合中氧化和连接的热工艺要求:

• 必须精确控制氧化气氛
• Attachment atmosphere must be <5ppm O₂ for good Copper surfaces
• 99.99% 氮气的清洁流量严格温度控制
• +/-2°C 跨带, 具有良好的均匀性
• +/-2°C 沿浸泡控制共晶流动
• 陶瓷基板需要可控冷却

BTU 可控气氛马弗炉 ( TCA ) 针对 DBC 处理进行了优化。这些熔炉是完全可定制的, 以满足不同的工艺/生产要求。主要功能包括:

• 用于高纯度 n2 大气运行的马弗尔结构
  • <2ppm O₂ Inert atmosphere
  • 国家消防协会 NFPA 86、NFPA-79 和 UL508a 安全大气符合
  • 美国制造, 采用高品质的材料, 实现最高可靠性
• 左中心右修剪
  • 提高零件的均匀性和产量
  • 板材上的均匀共晶
• 气体屏障 *
  • 卓越的大气分离
  • <2ppm O2 Inert atmosphere
• 冷却教育工作者 *
  • 更短的足印
  • 控制重载冷却

* 可能仅适用于基于加载配置文件的最苛刻的应用