直接粘合铜
用于附件和氧化的可控大气炉
直接铜焊(DBC)是将两种不同的电子材料(铜和陶瓷)直接焊接在一起。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。DBC 工艺利用了铜-氧共晶,其熔点低于纯铜或氧化物陶瓷。在熔化温度下,共晶是唯一存在的液体,它能润湿并粘合两个表面。
在 1065°C 时,铜的表面会形成液态铜氧共晶。这种液体是氧化亚铜(Cu2O)与液态铜的混合物。Cu2O首先与Al2O3 溶合,形成小浓度的铜铝酸盐(CuAl2O4和CuAlO2)。当系统冷却时,Cu2O 在界面层中分离成晶体,与纯铜、氧化铝和铜铝酸盐结合。该界面层将纯铜金属与氧化铝结合在一起。
直接铜粘合中氧化和连接的热工艺要求:
- 必须精确控制氧化气氛
- Attachment atmosphere must be <5ppm O<sub>2</sub> for good Copper surfaces
- 99.99% 氮气的清洁流量严格温度控制
- +/-2°C 跨带, 具有良好的均匀性
- +/-2°C 沿浸泡控制共晶流动
- 陶瓷基板需要可控冷却
BTU 可控气氛马弗炉 ( TCA ) 针对 DBC 处理进行了优化。这些熔炉是完全可定制的, 以满足不同的工艺/生产要求。主要功能包括:
- 用于高纯度 n2 大气运行的马弗尔结构
- <2ppm O<sub>2</sub> Inert atmosphere
- 国家消防协会 NFPA 86、NFPA-79 和 UL508a 安全大气符合
- 美国制造, 采用高品质的材料, 实现最高可靠性
- 左中心右修剪
- 提高零件的均匀性和产量
- 板材上的均匀共晶
- 气体屏障 *
- 卓越的大气分离
- <2ppm O2 Inert atmosphere
- 冷却教育工作者 *
- 更短的足印
- 控制重载冷却
* 可能仅适用于基于加载配置文件的最苛刻的应用
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