直接粘结铜
用于附件和氧化的可控大气炉
什么是直接键合铜？
直接铜焊（DBC）是将两种不同的电子材料（铜和陶瓷）直接焊接在一起。纯铜和陶瓷之间的界面非常可靠。DBC 工艺利用了铜-氧共晶，其熔点低于纯铜或氧化物陶瓷。在熔化温度下，共晶是唯一存在的液体，它能润湿并粘合两个表面。
在 1065°C 时，铜表面会形成液态铜氧共晶。这种液体是氧化亚铜（Cu2O）和液态铜的混合物。铜2O 首先与 Al2O3形成小浓度的铜铝酸盐（CuAl2O4和 CuAlO2).当体系冷却时，Cu2O 在界面层中分离为晶体，与纯铜、氧化铝和铜铝酸盐结合。该界面层将纯铜金属与氧化铝结合在一起。
直接铜粘合中氧化和连接的热工艺要求:
- 必须精确控制氧化气氛
- Attachment atmosphere must be <5ppm O2 for good Copper surfaces
- 99.99% 氮气的清洁流量严格温度控制
- +/-2°C 跨带, 具有良好的均匀性
- +/-2°C 沿浸泡控制共晶流动
- 陶瓷基板需要可控冷却
BTU 可控气氛马弗炉 TCA）针对二溴二苯醚加工进行了优化。该炉可完全定制，以满足不同的加工/生产要求。
主要功能包括
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马弗炉结构，适用于高纯度 N2/H2 大气运行
- <2ppm O2 Inert atmosphere
- 国家消防协会 NFPA 86、NFPA-79 和 UL508a 安全大气符合
- 采用优质材料制造，可靠性最高
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左中心右修剪
- 提高零件的均匀性和产量
- 板材上的均匀共晶
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气体屏障 *
- 卓越的大气分离
- <2ppm O2 Inert atmosphere
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冷却教育工作者 *
- 更短的足印
- 控制重载冷却
* 可能仅适用于基于加载配置文件的最苛刻的应用
