回流炉

用于印刷电路板组装和半导体封装的回焊炉

BTU 是领先的对流回流焊炉供应商,产品广泛应用于电子组装和高级封装领域,包括用于人工智能芯片封装的 2.5D 和 3D 技术。

BTU的回流焊炉,包括 AuroraPyramax产品系列都是全球公认的性能领先产品,可满足最苛刻的热应用要求。

BTU的回流焊炉为 SMT 和高级封装提供业界领先的热性能。从超薄基板重型服务器电路板,我们的解决方案可为大批量制造商提供无与伦比的制程控制、可重复性和总拥有成本优势。

深受全球电子、汽车和半导体制造商的信赖。

更好均匀性速度控制重复性

Pyramax 和Aurora 回流焊炉在热均匀性、可重复性和出口温度方面均优于竞争对手,即使在更高产量的情况下也是如此。

在印刷电路板组装中,表面贴装技术 SMT 回流焊由 PyramaxAurora对流回流烤箱执行,它们是全球知名的性能领先产品。Pyramax 和Aurora 回流烤箱采用闭环对流控制,在电路板与电路板之间、烤箱与烤箱之间以及生产线与生产线之间都具有极高的工艺可重复性。对于半导体封装,BTU 使用Pyramax 和Aurora 对流回流焊炉提供氮气处理,具有惊人的气氛纯度,在峰值区的 O2 水平比源水平低至 2ppm。

殊途同归,BTU 提供更多服务

观看BTU的回流焊性能如何在速度、温度控制和热均匀性方面超越竞争对手。在这个实际测试中,两套系统以相同的速度运行相同的曲线。BTU 输出温度更低、更清洁、更稳定。

然后我们再进一步:速度提高了 30%,而BTU 的表现依然出色。

更快的吞吐量
出色的热控制
冷却器板出口温度
产量更高,生产率更高

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当一切都系于您的回流焊炉时,BTU 强劲。

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回流焊在一个新的角度

Aurora 回流焊炉

Aurora BTU新一代回流焊炉专为先进封装和高密度应用设计,兼具精密性、灵活性和卓越性能——包括薄基板和厚板组件。

无与伦比的性能

Pyramax 回流焊炉

BTU的Pyramax 回流焊炉为 SMT 和先进封装领域的高产能、高精度热处理设定了标准,通过闭环控制提供无与伦比的热性能、多功能性和价值,深受全球制造商的信赖。

超薄基底的领导者

Pyramax TrueFlat 回流焊炉

消除翘曲。减少空隙。提高良率。
Pyramax TrueFlat 回流焊炉 业界领先的超薄基板解决方案,提供无与伦比的平整度控制,有效消除翘曲和芯片倾斜——在先进封装应用中超越传统回流炉的性能表现。

高容量 + 减少空隙

Pyramax Vacuum 回流焊炉

Pyramax Vacuum 采用先进的减少空隙技术,可提供高性能、大批量的回流焊接,是功率半导体、汽车电子和其他要求苛刻的封装应用的理想之选。

高混合 + 高容量

Pyramax ZeroTurn 回流焊炉

Pyramax ZeroTurn 回流焊炉 凭借其双通道、双腔室设计回流焊炉 快速配方切换和无与伦比的吞吐量,是高混合、大批量生产环境的理想选择。

减少排放和运行成本

Aquascrub 流量管理

AquaScrub 是BTU的环保型闭环通量管理系统,可减少排放和运行成本,同时最大限度地延长正常运行时间和维护间隔。

无助焊剂回流 无需焊后清洗

BTU 提供 无助焊剂 回流焊接能力,采用 甲酸 的无助焊剂回流工艺,其配置灵活,兼容多种回流平台,并支持按工艺配方控制的 双工艺 选项 用于 惰性 高纯度氮气 环境。 

针对您的应用进行了优化

无论您面临何种制程或生产挑战,BTU 回流焊炉都能在各种苛刻环境中提供最佳性能。从精致的超薄基板到大容量服务器电路板,我们的解决方案都能为您的应用量身定制。

高级包装回流焊

BTU Aurora 以及 Pyramax 回流炉可提供倒装芯片、2.5D/3D 集成电路以及晶圆级封装所需的热精度——具备超低氧含量、卓越的温度均匀性,并可选配TrueFlat™翘曲控制功能。

面板级封装的回流焊

 BTU Pyramax and Aurora reflow ovens deliver <4°C thermal uniformity across panels up to 700mm x 700mm, with inert atmosphere control, TrueFlat™ warpage elimination, and oven-to-oven repeatability for high-yield PLP production.

硅晶片

实现平面度,消除翘曲,减少模具倾斜。TrueFlat™专用于处理超薄基板的先进包装生产线,在这种生产线上,平面度对成品率至关重要。

重型电路板的回流焊

任何时间、任何地点、任何板材 -BTU AuroraPyramax烤箱可精确处理厚、大质量 PCB。 优化的对流和可配置选件确保了重型服务器和电源板回流焊的一致性和可靠性。

带空隙的 vac-pic

当无法选择排空时 Pyramax Vacuum提供了解决方案。它是功率半导体和汽车电子产品的理想选择,将高容量性能与先进的空隙减少能力结合在一起。

双腔回流焊炉

用他立即切换食谱 ZeroTurn双通道、双室回流焊,专为高混料环境设计。最大限度地减少停机时间,提高产量和运行灵活性。

机型比较

BTU的烤箱和熔炉在工艺和生产效率方面处于行业领先地位,已安装超过一万台。

特点 / 型号 Aurora Pyramax Pyramax Vacuum Pyramax TrueFlat Pyramax ZeroTurn
热性能 ★★★★★ ★★★★★ ★★★★★ ★★★★★ ★★★★★
大批量生产
减少虚空 - - ✅Vacuum - -
超薄基底 - - - ✅TrueFlat 技术 -
重型电路板能力
双通道/双室 - - - - ✅ 即时食谱切换
最适合 SMT -
最适合高级包装 -
能源效率 EnergyPilot™
SmartPower™
EnergyPilot™
SmartPower™
EnergyPilot™
SmartPower™
EnergyPilot™
SmartPower™
EnergyPilot™
SmartPower™
独特功能 先进的设计和用户界面
可配置的加热和冷却功能
久经考验的可靠性 减少Vacuum 空隙 消除翘曲 高度混合灵活性
环境友好 AquaScrub 流量管理 AquaScrub 流量管理 AquaScrub 流量管理 AquaScrub 流量管理 AquaScrub 流量管理

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使用我们的配置器回流焊炉 您的产品尺寸和产量确定最优回流焊炉 。

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了解与您的流程相关的功能和选项。

与热专家对话

不知从何入手?
我们将回流焊炉 您的应用需求和目标,助您选择合适的回流焊炉 。

投资回报率支持可持续性 降低成本。
最大限度地延长正常运行时间。
减少对环境的影响

BTU 致力于帮助制造商实现生产和可持续发展目标。通过优化能源使用、减少浪费和停机时间,我们的技术可降低总体拥有成本减少对环境的影响。

从全球原始设备制造商到本地合同制造商,BTU 的客户都在利用这些创新技术降低成本,实现企业的可持续发展目标。在许多情况下,已经为能源和环境改善分配了预算,因此升级既是良好的商业行为,也是良好的公民行为

无论您是要提高盈利能力,还是要实现积极的 ESG 目标,BTU的智能功能平台都能让您轻松实现这两个目标。

降低运行成本,减少能源浪费。

我们的 EnergyPilot 软件可在生产间隙自动降低电能和工艺气体消耗,在保持最高性能的同时削减运营成本。这是一种在不牺牲产量的情况下提高可持续性的简便方法。

降低峰值能源需求。运行更智能。

智能电源可动态限制烤箱的总耗电量,减少连接负载,帮助您达到设备级别的能耗上限。即使在功率受限的情况下运行,它也能加快启动和响应速度。

有效管理流量,减少浪费。

Aqua Scrub 采用闭环水基系统中和助焊剂残留物--减少排放和维护,同时延长正常运行时间。它支持更清洁的工艺,用水量更低,一次性用品更少。

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  • 注意: 并非每个地点都提供所有设备。 设备需求可能决定位置。