什么是回流焊炉？
电子制造中焊料的热处理过程在回流焊炉进行。
LED回流焊炉可采用小型批量（箱式）烤箱设计，适用于极小规模的实验室操作。 对于大型制造商而言，生产线式或传送带回流焊炉 最佳选择。电子制造早期采用红外（IR）加热技术，后来BTU 企业的引领下，行业转向对流传热技术。对流回流炉具有诸多优势，包括显著提升的加热均匀性。最先进的回流炉采用闭环对流技术。
回流焊炉 是如何回流焊炉 的？
直列式回流焊炉配置了多个加热区，然后是冷却区。根据烤箱的长度和吞吐量，可能只有很少的加热区（8 个或更少），也可能有很多加热区（12 个或更多）。在回流焊接过程中，各加热区都有一个热设定点。该设定点与电路板通过该区时应达到的温度相对应。 包含所有区域的温度以及传送带速度的程序被称为 "配方"。 电路板通过烤箱时 "看到 "的温度称为 "曲线"。配方经过优化，以达到回流焊机制造商为电路板上使用的焊膏指定的温度曲线。采用的规格包括回流焊炉内的最高和最低峰值温度，如助焊剂活化时间 (FAT)、液相以上时间 (TAL)、加热和冷却斜率等。
回流炉可以在空气环境或受控的氮气或成型气体环境中处理电路板。使用氮气或成型气体是为了减少或消除加热过程中组件的氧化现象。氮气回流过程中的氧含量可以低至低于10ppm，但对于一些不太重要的过程，氧含量可能高于500ppm。能够使用氮气的回流炉和SMT炉通常配备一个自动气体采样系统和一个氧气分析仪。
