O processamento térmico da solda para a fabricação de produtos eletrônicos ocorre em um forno de refluxo.

Um forno de refluxo de LED pode ser um forno do tipo pequeno lote (caixa) para operações em escala de laboratório muito pequenas. Para fabricantes maiores, um forno de refluxo em linha ou de esteira transportadora é a melhor opção. Nos primórdios da fabricação de produtos eletrônicos, era empregada a tecnologia de aquecimento por infravermelho (IR). Posteriormente, o setor, liderado por empresas como a BTU International, passou a usar a transferência de calor por convecção. Os fornos de refluxo por convecção tinham muitas vantagens, incluindo grandes melhorias na uniformidade do aquecimento. Os fornos de refluxo mais modernos usam convecção de circuito fechado.

Como um forno de refluxo é configurado?

Os fornos de refluxo em linha são configurados com várias zonas de aquecimento seguidas de seção(ões) de resfriamento. Dependendo do comprimento e da produtividade do forno, pode haver poucas zonas, 8 ou menos, ou muitas zonas, 12 ou mais. Durante o processo de solda por refluxo, as zonas são programadas com um ponto de ajuste térmico. Esse ponto de ajuste corresponde à temperatura à qual a placa de circuito deve ser exposta ao passar por essa zona. O programa com as temperaturas de todas as zonas, bem como a velocidade da esteira, é chamado de "receita". A temperatura que a placa "vê" ao ser processada no forno é chamada de "perfil". A receita é otimizada para atingir o perfil que o fabricante da máquina de refluxo de solda especificou para a pasta de solda usada na placa. Várias especificações são empregadas, incluindo uma temperatura de pico máxima e mínima dentro do forno de solda por refluxo, como o tempo de ativação do fluxo (FAT), o tempo acima do estado líquido (TAL), as taxas de rampa de aquecimento e resfriamento etc.

câmara de processo do forno de refusãoUm forno de refluxo pode processar placas de circuito em atmosfera de ar ou em um ambiente controlado de nitrogênio ou gás de formação. O uso de nitrogênio ou gás de formação tem o objetivo de reduzir ou eliminar a oxidação do conjunto durante o processo de aquecimento. Os níveis de oxigênio em um processo de refluxo com nitrogênio podem ser tão baixos quanto menos de 10 ppm, mas podem ser superiores a 500 ppm em alguns processos menos críticos. Os fornos de refluxo com nitrogênio e os fornos SMT são normalmente equipados com um sistema automático de amostragem de gás e um analisador de oxigênio.

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