Cobre de ligação direta
Fornos de atmosfera controlada para fixação e oxidação
O que é Direct Bond Copper?
Direct Copper Bonding (DBC) é o acoplamento direto de dois materiais eletrônicos diferentes (cobre e cerâmica). A interface entre o cobre puro e a cerâmica é muito confiável. O processo DBC aproveita a eutética cobre-oxigênio, em que o ponto de fusão é menor do que o do cobre puro ou da cerâmica de óxido. Na temperatura de fusão, o eutético é o único líquido presente, molha e se une a ambas as superfícies.
A 1065°C - um líquido eutético de cobre-oxigênio se formará na superfície do cobre. O líquido é uma mistura de óxido cuproso (Cu2O) formado a partir do óxido cúprico (CuO) e do cobre líquido. O Cu2O primeiro se funde com o Al2O3formando pequenas concentrações de aluminatos de cobre (CuAl2O4 e CuAlO2). À medida que o sistema é resfriado, o Cu2O fica segregado como cristais dentro da camada interfacial, ligando-se ao cobre puro, à alumina e aos aluminatos de cobre. Essa camada interfacial une o metal de cobre puro à alumina.
Requisitos do processo térmico para oxidação e fixação na colagem direta de cobre:
- A atmosfera de oxidação deve ser controlada com precisão
- Attachment atmosphere must be <5ppm O2 for good Copper surfaces
- Fluxo limpo de 99,999% de nitrogênio Controle rígido de temperatura
- +/- 2°C em toda a esteira para uma boa uniformidade
- +/-2°C Durante o período de imersão para controle do fluxo eutético
- Os substratos de cerâmica exigem resfriamento controlado
Os fornos de mufla de atmosfera controlada TCA) BTU são otimizados para o processamento de DBC. Os fornos são totalmente personalizáveis para atender a diferentes requisitos de processo/produção.
Os principais recursos incluem:
-
Construção de mufla para operação em atmosfera de N2/H2 de alta pureza
- <2ppm O2 Inert atmosphere
- Conformidade com a atmosfera segura da National Fire Protection Association NFPA 86, NFPA-79 e UL508a
- Fabricado com materiais de alta qualidade para máxima confiabilidade
-
Esquerda Centro Direita Trim
- Melhora a uniformidade e o rendimento das peças
- Eutético uniforme em todas as placas
-
Barreira de gás*
- Separação superior da atmosfera
- <2ppm O2 Inert atmosphere
-
Educadores de resfriamento*
- Pegadas mais curtas
- Resfriamento controlado de cargas pesadas
*Pode ser necessário apenas para as aplicações mais exigentes com base na carga/perfil
Faça perguntas sobre qualquer produto ou para saber mais sobre os últimos avanços em processamento térmico, atualizações de controle WINCON ou fornos de esteira personalizados.
Recursos para fornos personalizados
NAS NOTÍCIAS
