Direct Bond cobre
Hornos de atmósfera controlada para fijación y oxidación
¿Qué es el cobre de enlace directo?
El Direct Copper Bonding (DBC) es el acoplamiento directo de dos materiales electrónicos distintos (cobre y cerámica). La interfaz entre el cobre puro y la cerámica es muy fiable. El proceso DBC aprovecha el eutéctico cobre-oxígeno, cuyo punto de fusión es inferior al del cobre puro o al del óxido cerámico. A la temperatura de fusión, el eutéctico es el único líquido presente, se humedece y se adhiere a ambas superficies.
A 1065°C - se formará un eutéctico cobre-oxígeno líquido en la superficie del cobre. El líquido es una mezcla de óxido cuproso (Cu2O) formado a partir de óxido cúprico (CuO) y cobre líquido. El Cu2O se humedece primero con el Al2O3formando pequeñas concentraciones de aluminatos de cobre (CuAl2O4 y CuAlO2). Al enfriarse el sistema, el Cu2O se segrega en forma de cristales dentro de la capa interfacial, uniéndose al cobre puro, a la alúmina y a los aluminatos de cobre. Esta capa interfacial une el metal de cobre puro a la alúmina.
Requisitos de proceso térmico para la oxidación y fijación en la Unión de cobre directo:
- La atmósfera de oxidación debe controlarse con precisión
- Attachment atmosphere must be <5ppm O2 for good Copper surfaces
- Flujo limpio de 99,999% control de temperatura hermética de nitrógeno
- +/- 2°C a través de la banda para una buena uniformidad
- +/-2°C a lo largo de la inmersión para un flujo eutéctico controlado
- Los sustratos cerámicos requieren enfriamiento controlado
Los hornos de mufla de atmósfera controlada TCA) BTU están optimizados para el procesamiento de DBC. Los hornos son totalmente personalizables para satisfacer distintos requisitos de proceso/producción.
Las características clave incluyen:
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Construcción de mufla para funcionamiento en atmósfera de N2/H2 de alta pureza
- <2ppm O2 Inert atmosphere
- Asociación Nacional de protección contra incendios NFPA 86, NFPA-79 y clasificado según UL508A atmósfera segura compatible con
- Fabricado con materiales de alta calidad para una máxima fiabilidad
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Centro izquierdo recorte derecho
- Mejora la uniformidad de piezas y el rendimiento
- Eutéctica uniforme a través de placas
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Barrera de gas *
- Separación de atmósfera superior
- <2ppm O2 Inert atmosphere
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Educadores de enfriamiento *
- Impresiones de pies más cortas
- Enfriamiento controlado de cargas pesadas
*Puede que solo sea necesario para las aplicaciones más exigentes según la carga/el perfil
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