COBRE DE ENLACE DIRECTO

Hornos de atmósfera controlada para fijación y oxidación

El Direct Copper Bonding (DBC) es el acoplamiento directo de dos materiales electrónicos distintos (cobre y cerámica). La interfaz entre el cobre puro y la cerámica es muy fiable. El proceso DBC aprovecha el eutéctico cobre-oxígeno, cuyo punto de fusión es inferior al del cobre puro o al del óxido cerámico. A la temperatura de fusión, el eutéctico es el único líquido presente, se humedece y se adhiere a ambas superficies.

A 1065°C - se formará un eutéctico cobre-oxígeno líquido en la superficie del cobre. El líquido es una mezcla de óxido cuproso (_Cu2O) formado a partir de óxido cúprico (CuO) y cobre líquido. El _Cu2Oprimero se humedece con el _Al2O3, formando pequeñas concentraciones de aluminatos de cobre (_CuAl2O4 y _CuAlO2). Al enfriarse el sistema, el Cu2O se segrega en forma de cristales dentro de la capa interfacial, uniéndose al cobre puro, a la alúmina y a los aluminatos de cobre. Esta capa interfacial une el metal de cobre puro a la alúmina.

Requisitos de proceso térmico para la oxidación y fijación en la Unión de cobre directo:

• La atmósfera de oxidación debe controlarse con precisión
• Attachment atmosphere must be <5ppm O₂ for good Copper surfaces
• Flujo limpio de 99,999% control de temperatura hermética de nitrógeno
• +/-2 ° c en la banda para una buena uniformidad
• +/-2 ° c a lo largo del remojo para flujo eutéctico controlado
• Los sustratos cerámicos requieren enfriamiento controlado

BTU Hornos de mufla atmósfera controlada ( TCA ) están optimizados para el procesamiento DBC. Los hornos son totalmente personalizables para satisfacer los diferentes requisitos de proceso/producción. Las características principales incluyen:

• Construcción de mufla para funcionamiento de alta pureza N₂ atmósfera
  • <2ppm O₂ Inert atmosphere
  • Asociación Nacional de protección contra incendios NFPA 86, NFPA-79 y clasificado según UL508A atmósfera segura compatible con
  • Made in USA con materiales de alta calidad para máxima fiabilidad
• Centro izquierdo recorte derecho
  • Mejora la uniformidad de piezas y el rendimiento
  • Eutéctica uniforme a través de placas
• Barrera de gas *
  • Separación de atmósfera superior
  • <2ppm O2 Inert atmosphere
• Educadores de enfriamiento *
  • Impresiones de pies más cortas
  • Enfriamiento controlado de cargas pesadas

* Sólo puede ser necesario para las aplicaciones más exigentes en función de la carga/perfil