Fabricamos los hornos de reflujo y los hornos de cinta continua de mejor rendimiento del mundo para la fabricación de precisión de grandes volúmenes
BTU es el líder mundial en soluciones de equipos avanzados de procesamiento térmico para el mercado de la fabricación electrónica.
Fabricamos y vendemos sistemas avanzados de procesamiento térmico utilizados en el reflujo de soldadura para SMT y envasado de semiconductores avanzados, incluidos los principales chips de IA. BTU International es una marca de primera clase, reconocida por nuestros clientes por su calidad y fiabilidad.
Hornos de reflujo de convección de alto rendimiento
Los hornos de reflujo por convección de alto rendimiento de BTUse utilizan en la producción de conjuntos de placas de circuitos impresos SMT y en procesos de embalaje de semiconductores.
Hornos de cinta de alta temperatura con control de precisión
BTU también está especializada en hornos de cinta de alta temperatura controlados con precisión para una amplia gama de aplicaciones personalizadas.
Nuestros hornos de reflujo son líderes del mercado en aplicaciones de envasado avanzado 2,5D para la producción de chips de inteligencia artificial.
¿Necesita ayuda? Estamos a su disposición 24 horas al día, 7 días a la semana.
Los hornos de reflujo y los hornos de banda personalizados de BTUson conocidos en todo el mundo por su larga vida útil. Esto se debe, en gran medida, a la excelencia de nuestros equipos de servicio y asistencia. Con décadas de experiencia combinada, estos equipos pueden abordar cualquier problema de equipos o procesos a los que se enfrentan los fabricantes hoy en día.
Podemos ayudarle de muchas maneras: desde un servicio de urgencias de respuesta rápida hasta visitas proactivas de chequeo y planes de servicio.
BTU ofrece un rendimiento térmico probado en las aplicaciones electrónicas y de envasado más exigentes del mundo, desde placas pesadas hasta sustratos ultrafinos y mucho más.
Líder mundial en hornos de reflujo para envasado avanzado
Flip Chip • 2.5D • CoWoS • Empaquetado en panel • Óptica coempaquetada
A medida que la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento amplían los límites del diseño de semiconductores, BTUofrece Aurora, Aurora Vacuumy Pyramax hornos de reflujo de xml-ph-0001@deepl.internal responden al reto con una precisión térmica y un control de procesos inigualables. Diseñados para formatos de encapsulado avanzados —incluidos flip-chip, circuitos integrados 2,5D/3D y encapsulado a nivel de oblea—, nuestros sistemas ofrecen niveles de oxígeno ultrabajos (de un solo dígito en ppm), una uniformidad térmica excepcional, enfriamiento lento programable y el control opcional de deformación TrueFlat™ para sustratos ultrafinos.
Con una arquitectura configurable y una integración MES perfecta, las plataformas de reflujo BTU están probadas en producción en los entornos más exigentes, lo que permite obtener mayores rendimientos, tolerancias más estrictas y una fiabilidad de dispositivos de última generación.
Reflujo de precisión para las exigencias del encapsulado a nivel de placa
El encapsulado a nivel de panel está redefiniendo la rentabilidad de la fabricación avanzada de semiconductores, pero plantea exigencias extraordinarias al proceso de reflujo. Los paneles de hasta 700 mm x 700 mm deben procesarse con una distribución uniforme de la temperatura en todo el sustrato, mientras que la diferencia en el coeficiente de expansión térmica (CTE) entre materiales distintos introduce el riesgo de deformación y tensión térmica.
BTU's Pyramax and Aurora reflow ovens are purpose-configured to meet these requirements — delivering <4°C thermal uniformity across the full panel width, single-digit ppm O₂ atmosphere control, programmable heating and cooling rates, and optional TrueFlat™ warpage elimination for ultra-thin substrates. Closed-loop convection control enables oven-to-oven repeatability, so a single recipe runs reliably across multiple systems worldwide.
Líder mundial en reflujo avanzado para placas pesadas
BTU’s Aurora, Aurora Vacuum, y Pyramax están diseñadas para hacer frente a los retos de reflujo más exigentes, entre los que ahora se incluyen las placas base de servidores de IA de alta densidad y el hardware de centros de datos de última generación. Nuestras configuraciones para placas pesadas están especialmente diseñadas para manejar placas de circuito impreso (PCB) de gran tamaño y múltiples capas —que a menudo cuentan con núcleos de cobre o aluminio y hasta 16 capas— utilizadas en la aceleración de la IA, la informática de alto rendimiento, el sector aeroespacial, las infraestructuras de comunicaciones y los sistemas de control industrial.
La Aurora 200N ofrece una productividad inigualable con 200 pulgadas (5080 mm o 5,08 m) de longitud calentada, garantizando que incluso las placas más gruesas y densamente pobladas se procesen con precisión. Con convección de bucle cerrado en las zonas de calentamiento y enfriamiento, garantiza una uniformidad térmica excepcional y un control estricto de la temperatura de salida.
Elimine las deformaciones - Líder mundial en reflujo de sustratos finos con un rendimiento y una fiabilidad superiores
El procesamiento térmico es un paso necesario para formar interconexiones en los envases de semiconductores, pero puede provocar alabeos en sustratos muy finos.
Nuestro horno de reflujo por convecciónPyramax con tecnología TrueFlat está especialmente diseñado para líneas de envasado avanzadas que manipulan sustratos ultrafinos en los que la planitud es fundamental para el rendimiento. Elimina la deformación del sustrato, incluso en sustratos muy finos, aplicando una succión uniforme durante todo el proceso de calentamiento.
Unión directa de cobre
BTU es líder mundial en hornos de atmósfera controlada de alta precisión para la producción de cobre de enlace directo (DBC).
Con nuestras soluciones de alta temperatura para la unión directa del cobre, hemos perfeccionado el equilibrio entre el control de la atmósfera y la uniformidad térmica para una unión óptima de dos materiales electrónicos distintos, lo que se traduce en una calidad superior del producto.
Obtenga más información sobre cómo nuestros expertos dominan el equilibrio entre el control de la atmósfera y la uniformidad térmica para lograr una unión óptima con nuestro horno TCA .
El reflujo bajo una nueva luz
AuroraAurora, la plataforma de hornos de reflujo más reciente, está diseñada sobre la base de años de experiencia y liderazgo de BTU, los fabricantes de los hornos de reflujo de mejor rendimiento del sector. Aurora , el último de una larga serie de sistemas térmicos de primera clase, lleva la calidad y la innovación en su ADN.
- Modernas opciones de transporte
- Interfaz de usuario totalmente actualizada
- Tecnología de gestión de flujo AquaScrub integrada
- Innovador software de ahorro de energía Smart Power
- Tecnologías avanzadas de control de procesos
- Tecnología exclusiva de control de convección en bucle cerrado
- Configuración flexible de zonas para satisfacer las necesidades óptimas de calefacción o refrigeración
Con más de 70 años de experiencia en procesamiento térmico, BTU es un socio global de confianza en reflujo de precisión y envasado avanzado.
Desde innovaciones pioneras en SMT hasta soluciones punteras para la fabricación de semiconductores, nuestro legado se basa en el rendimiento, la fiabilidad y la innovación incesante. Como miembro orgulloso de la familia Amtech , seguimos marcando la pauta de lo que está por venir en el procesamiento térmico.
Ganador del PNI 2024
Innovación EM 24
GTA 2023
México 2023