Envasado avanzado
Líder mundial en hornos de reflujo para envasado avanzado
Flip Chip - 2,5D - CoWoS - Embalaje de paneles - Óptica en coempaquetado
Los hornos de reflujo BTU ofrecen el rendimiento necesario para hacer frente a la demanda de los procesos de envasado avanzados, en los que los requisitos del proceso son los más elevados:
Niveles de O2 más bajos en la zona de reflujo
Los bajos niveles de oxígeno son fundamentales durante el proceso de reflujo en los envases avanzados, ya que ayudan a evitar la oxidación de materiales sensibles, especialmente las juntas de soldadura y las superficies metálicas expuestas. La oxidación puede degradar la soldabilidad, reducir la fiabilidad de las uniones y comprometer el rendimiento eléctrico. En las tecnologías de embalaje avanzadas, como flip-chip, embalaje a nivel de oblea e integración heterogénea, los componentes suelen presentar interconexiones de paso fino y materiales como el cobre que son muy susceptibles a la oxidación. Mantener un entorno bajo en oxígeno garantiza unas juntas de soldadura más limpias, una mejor humectación y una mayor integridad mecánica y eléctrica del paquete final. Este control es esencial para lograr altos rendimientos y fiabilidad a largo plazo en dispositivos electrónicos de alto rendimiento. Los hornos de reflujo de BTUestán especialmente configurados para minimizar los niveles de O2 en la zona de reflujo, con niveles de ppm de un solo dígito por encima del origen para los procesos más sensibles.
Máxima uniformidad térmica
La uniformidad térmica -a menudo medida como delta T en el sustrato- es esencial en los procesos de reflujo para envases avanzados, ya que influye directamente en la calidad de la unión soldada, la alineación de los componentes y la fiabilidad general del proceso. En ensamblajes heterogéneos con masas térmicas variables e interconexiones de paso fino, un calentamiento desigual puede provocar un reflujo incompleto de la soldadura, puentes, tombstoning o juntas frías. Un delta T estrictamente controlado garantiza que todas las regiones del paquete alcancen la temperatura de reflujo deseada de forma simultánea, lo que favorece una humectación y solidificación uniformes. Esto es especialmente crítico en formatos de envasado avanzados como los circuitos integrados 2,5D/3D, donde los gradientes térmicos pueden ser más pronunciados debido a geometrías complejas y apilamientos de materiales. Lograr una uniformidad térmica óptima minimiza los defectos, mejora el rendimiento y favorece la integridad mecánica y eléctrica necesaria para las aplicaciones de alto rendimiento. Las altas velocidades de convección y la tecnología de convección optimizada de BTUgarantizan el calentamiento y enfriamiento más uniformes a lo largo de todo el proceso, con lo que se consiguen Cpk muy controlados y altos rendimientos del proceso.
Velocidades de calentamiento y enfriamiento ajustables
Los índices de enfriamiento lento durante el proceso de reflujo en los envases avanzados son cruciales para mitigar los efectos del desajuste del coeficiente de expansión térmica (CTE) entre los distintos materiales del envase. Los envases avanzados suelen integrar diversos materiales, como matrices de silicio, sustratos orgánicos y compuestos de relleno, cada uno con distintos comportamientos de expansión térmica. Un enfriamiento rápido puede inducir tensiones térmicas debidas a una contracción brusca que provoque alabeos, delaminaciones o microfisuras en las interfaces. Al controlar la velocidad de enfriamiento, se minimizan los gradientes térmicos, lo que permite que los materiales se contraigan de manera más uniforme y se reduzca la tensión mecánica. Esto es especialmente importante en interconexiones de alta densidad y arquitecturas 2,5D/3D, donde la integridad estructural y la fiabilidad a largo plazo son primordiales. Un enfriamiento gradual ayuda a preservar la calidad de la unión soldada y garantiza un rendimiento mecánico robusto a lo largo de los ciclos de temperatura. Los hornos de reflujo Pyramax y Aurora de BTUofrecen opciones de configuración de enfriamiento lento. La plataforma Aurora puede adaptarse incluso al enfriamiento más lento en grandes volúmenes gracias a la disponibilidad de hornos más largos con zonas de calentamiento y enfriamiento configurables.
Tecnología TrueFlat para eliminar el alabeo en sustratos finos
Características principales para un envasado avanzado
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Flujo de oxígeno ultrabajo
Mantenga los niveles de O₂ en el rango de ppm de un solo dígito por encima de la fuente para evitar la oxidación de las delicadas juntas de soldadura y del cobre expuesto en aplicaciones flip-chip, WLP y 2,5D/3D.
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Excepcional uniformidad térmica
Las altas velocidades de convección y el flujo de aire optimizado proporcionan una delta T ajustada en toda la placa, lo que garantiza un reflujo uniforme, una reducción de los defectos y un mayor rendimiento.
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Tasas de enfriamiento controladas
Mitigue el desajuste del CET y evite el alabeo, la delaminación o las microfisuras con un enfriamiento lento y programable, ideal para ensamblajes de sustratos avanzados.
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Arquitectura de zonas configurable
El diseño flexible de Aurorapermite hornos más largos con zonas de calentamiento/enfriamiento personalizadas para satisfacer los requisitos de envasado más exigentes en grandes volúmenes.
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Control de alabeo TrueFlat
El sistema opcional de sujeción vacuum aplana los sustratos finos durante todo el proceso de reflujo, lo que elimina la inclinación del troquel y mejora el rendimiento.
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