高级包装

用于先进封装的回流焊炉的世界领导者

倒装芯片 - 2.5D - CoWoS - 面板封装 - 共封装光学器件

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回流炉

BTU 回流焊炉具有满足先进封装工艺需求所需的性能，在这种工艺中，对最高工艺产量的要求驱动着工艺要求：

回流区的最低_氧气水平

在先进封装的回流焊过程中，低氧水平至关重要，因为它有助于防止敏感材料氧化，尤其是焊点和暴露的金属表面。氧化会降低可焊性、降低焊点可靠性并影响电气性能。在倒装芯片、晶圆级封装和异构集成等先进封装技术中，元件通常采用细间距互连和铜等极易氧化的材料。保持低氧环境可确保焊点更清洁、润湿性更好，并提高最终封装的机械和电气完整性。这种控制对于实现高性能电子设备的高产量和长期可靠性至关重要。BTU的回流焊炉经过专门配置，可将回流焊区内的_氧气含量降至最低，对于最敏感的制程而言，ppm 含量可达到源值以上的个位数。

最严格的热均匀性

热均匀性--通常以整个基板上的 delta T 值来衡量--在先进封装的回流焊工艺中至关重要，因为它直接影响到焊点质量、元件排列和整体工艺可靠性。在具有不同热质量和细间距互连的异质组件中，加热不均匀会导致回流焊不完全、桥接、墓碑或冷焊点。严格控制的 delta T 可确保封装的所有区域同时达到目标回流温度，从而促进一致的润湿和凝固。这对于 2.5D/3D 集成电路等先进封装格式尤为重要，因为复杂的几何形状和材料堆叠会导致热梯度更加明显。实现最佳的热均匀性可以最大限度地减少缺陷、提高产量，并支持高性能应用所需的机械和电气完整性。 BTU的高对流速率和优化对流技术可确保在整个制程中实现最均匀的加热和冷却，从而实现严格控制的 Cpk 值和高制程良率。

可调节加热和冷却速度

先进封装回流焊过程中的慢速冷却对于减轻封装中不同材料之间热膨胀系数（CTE）不匹配的影响至关重要。先进封装通常集成了多种材料，如硅芯片、有机基板和底部填充化合物，每种材料都具有不同的热膨胀特性。快速冷却会因突然收缩而产生热应力，导致界面翘曲、分层或微裂纹。通过控制冷却速度，可以最大限度地减少热梯度，使材料的收缩更加均匀，并降低机械应变。这对于高密度互连和 2.5D/3D 架构尤为重要，因为在这些应用中，结构完整性和长期可靠性至关重要。逐步降温有助于保持焊点质量，并确保在温度循环中保持稳定的机械性能。 BTU的Pyramax 和Aurora 回流焊炉具有慢速冷却配置选项。 Aurora 平台由于提供可配置加热和冷却区域的较长烤箱，因此即使是最慢的冷却速度也能满足大批量生产的需要。