选择回流回流焊炉炉
选择回流焊炉时需要考虑许多因素 回流焊炉时需考虑诸多因素。生产环境类型是关键因素，这涉及产品组合与产量规模。是属于高产量生产环境，且电路板类型或尺寸变化极小？还是低产量生产环境，存在间歇停产或零产量的阶段，且产品尺寸重量差异显著？电路板是否存在特殊热处理难题？是否同时包含大型组件与小型组件？ 热处理工艺窗口（即最低工艺温度与最高允许工艺温度之间的差值）有多严格？生产线需要达到怎样的吞吐量？
输送带烘箱尺寸
回流炉的大小主要取决于所需的产量。传送带烤箱每分钟生产的电路板数量取决于传送带速度、电路板长度以及电路板之间的间距。 对于多通道系统（并排加工的电路板），每分钟生产的电路板数量可以增加一倍、两倍甚至四倍。回流焊炉的传送带速度受工艺规范的限制，工艺规范规定了斜率和高于液相值的时间。
典型的焊料回流配置文件目标:
- 峰值温度 = 240°/-5°C
- TAL/高于液体的时间 (221) = 30 到 60 秒
- 浸泡(激活) = 150 至 200°C,0-60 秒
- 斜坡 = 2.5°C/秒最大加热,-1.5°C/秒用于冷却
根据上述规格，回流工艺需104秒升温，60秒保温，16秒升至峰值温度，并在液相线以上温度保持60秒——这使得在回流焊炉 的加热段总耗时达240秒回流焊炉 4分钟）。
如果板尺寸为 10 英寸长,单车道,间距为 3 英寸,并且工厂需要每小时 120 英寸(或每分钟 2 英寸),则所需的皮带速度为每分钟 26 英寸 (IPM)。
因此，在要求传送带速度为26英寸/分钟且工艺时间为4分钟的情况下，所需加热长度为104英寸。回流焊炉 75英寸、100英寸、125英寸或150英寸，最佳选择回流焊炉。 若工厂空间有限，可考虑采用较短回流焊炉 多通道处理（双通道或更多）并降低传送带速度，使较短的回流焊炉 生产更多电路板。
需要多少分区？
所需的分区数量远回流焊炉的整体加热长度和热控制性能重要。必须在炉体操作复杂度与精细调节能力之间取得平衡。行业标准的回流焊炉 宽度为10至14英寸，足以满足绝大多数回流工艺需求。 实验室或试产阶段通常6个区段已足够。量产环境则应考虑配置8个及以上区段。
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