BTU的回流焊烤箱是公认的性能领先产品，具有卓越的制程可重复性和生产率。这些烤箱在人工智能和高性能计算芯片的先进封装中发挥着关键作用，其创新解决方案（如TrueFlat 回流焊烤箱）专门设计用于以出色的平整度和均匀性加工极薄基板，从而消除了芯片倾斜等故障模式。
公司的高性能对流回流烤箱还广泛应用于印刷电路板组装的表面贴装技术（SMT），对重型电路板和其他极端使用情况具有卓越的能力。此外，BTU 还为半导体器件制造提供高温带式炉和水平扩散炉。
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我们站在行业创新的前沿，认识到自己在促进可持续发展和公平未来中的关键作用。我们的方法侧重于将责任融入我们的核心业务，并不断改进我们的做法。
BTU 是Amtech 集团的一部分
Amtech Systems 成立于 1981 年，是电子组装和半导体基板加工制造设备和材料的全球供应商。 我们的回流焊设备用于先进的半导体封装和高要求的电子组装应用。我们的耗材、零件和服务支持传统和先进基板的化学机械平坦化 (CMP)。
我们的业务部门由四家全资子公司组成，这些子公司生产和销售我们的领先品牌产品： BTU International、Entrepix Inc.、PR Hoffman™ 和Intersurface Dynamics。
BTU 自1950年以来一直是热加工系统领域的技术领导者。BTU我们的系统被用于半导体、先进包装、电子组装和材料加工。
PR Hoffman提供完整的研磨、磨削和抛光机产品系列，满足各种制造加工需求，如SiC、石英、光学、半导体、LED、电子、陶瓷和金属加工。
Entrepix 公司成立于 1968 年，是全球公认的化学机械抛光 (CMP) 和晶片清洗专家。Entrepix 为硅和化合物半导体清洗和 CMP 应用提供资本设备、升级和相关服务。
Intersurface Dynamics公司设计、制造和销售特定应用的化学品，用于生产硅、碳化硅和蓝宝石晶片的工艺：不同玻璃和激光材料制成的透镜；集成电路；以及显示器和平板玻璃。