新一代Vacuum 焊
Aurora Vacuum BTU 久经考验的空隙减少技术Vacuum Aurora ——双通道vacuum ，专为智能工厂设计，并植根于卓越的热处理传统。
双通道、高产量Vacuum 回流焊
Aurora Vacuum BTU下一代vacuum 平台，专为需要实现无气孔焊接且不影响生产效率的大批量制造商而设计。
Aurora （Vacuum ）基于相同的双通道Aurora 架构打造，该架构具备卓越的热均匀性、集成式助焊剂管理以及智能节能软件，此外还新增了带钟罩式vacuum 腔室，配备软启动vacuum 系统，可平缓地进行抽真空以减少元器件位移和缺陷；腔室内加热功能确保了精确的温度曲线精度；以及以钛合金传送带为核心的低振动传输系统。 由此打造出的620 x 711毫米（24.4 x 28英寸）腔室，不仅能处理大尺寸电路板，还可选配同时处理两条vacuum 产线的吞吐能力。
这种灵活性至关重要，因为单通道的vacuum 检测室在规模化生产时可能会成为瓶颈——随着产量增加和包装体积增大，制造商往往被迫在“无空洞”的质量标准与生产吞吐量之间做出取舍。Aurora Vacuum 的双通道配置为有此需求的生产线消除了这种取舍，同时丝毫未影响每台设备标配的大尺寸单通道检测能力。
专为便于维护而设计
Aurora Vacuum 腔采用蚌壳式设计，配备电动罩盖升降执行器，使维修技术人员无需使用工具即可轻松进入整个腔体——包括vacuum 蚌壳式顶部检修盖——从而最大限度地缩短维修时间。
- 电动引擎盖升降执行器，无需工具即可开启
- Vacuum 蚌壳式顶部检修盖
- 独立、自成一体的vacuum 运输系统（可选配中央支撑）
两条生产线。一个Vacuum 。对气孔绝不妥协。
Aurora Vacuum 通过在单个更宽vacuum 实现双通道运行，Vacuum vacuum 的可能。与Pyramax Vacuum 每次Vacuum 一条通道Vacuum ，Aurora Vacuum vacuum 对两块电路板进行vacuum ——或者利用腔室增大的宽度来处理此前无法容纳的大尺寸电路板。其结果是：在降低气孔率的同时，不再以牺牲吞吐量为代价。
- 双通道vacuum ——每个vacuum 可处理两块电路板
- 更宽敞的腔室空间，相比Pyramax Vacuum x 457毫米（18英寸 x 18英寸）
- 基于Aurora的可配置输送机平台构建
高产量Vacuum
Aurora Vacuum 在吞吐量和空隙率降低方面的提升，源于六项具体的工程设计选择，而不仅仅是因为腔室更宽：
软启动Vacuum 控制
根据工艺配方可调节的抽真空过程（25 秒至 20 Torr）可防止因快速、失控的抽真空而导致的焊球飞溅和元器件位移——这正是BTU 自身发布的vacuum 白皮书中记录的故障模式。
腔内加热区，实现最佳轮廓控制
外部强制对流加上内部仅顶部的辐射板加热器，确保了vacuum 内部（而不仅仅是腔体入口处）回流工艺曲线的精确性。
低振动输送机与Vacuum
可减少加工过程中部件的移动和位移，与上述软启动泵控制相辅相成。
钛合金腔室输送机
vacuum 室内的轨道边缘输送机采用钛合金制成——之所以选择这种材料，是因为其重量较轻且热膨胀系数较低；这也是钛合金被广泛应用于半导体炉、晶圆加工设备和CMP设备中的原因，因为在这些领域，耐腐蚀性和尺寸稳定性至关重要。
三个独立的输送机段
vacuum 、vacuum 和冷却环节均作为独立的、自成体系的环节运行——其设计旨在最大限度地提高产量，而非依赖单条连续输送带。
24英寸Vacuum ——适用于大型电路板或双通道
单块大电路板最大尺寸可达 24.4 x 28 英寸（620 x 711 毫米），或并排布置两条 11.2 英寸宽的通道，以实现双通道吞吐量。
无空洞、无助焊剂回流焊接 无需焊后清洗
BTU 提供 无助焊剂 回流焊接能力，采用 甲酸 的无助焊剂回流工艺，其配置灵活，兼容多种回流平台，并支持按工艺配方控制的 双工艺 选项 用于 惰性 高纯度氮气 环境。
专为应对当今最严苛的制造挑战而设计
从精密的超薄基板到大容量服务器电路板，Aurora 可在各种先进的电子和半导体装配应用中发挥作用，在最关键的地方提供卓越的精度、可重复性和可靠性。
SMT 回流焊
运行大容量 SMT 生产线，具有稳定的吞吐量、出色的区域控制和可选的双通道配置。
高混合制造
通过可配置的区域布局、传送带选项和灵活的自动化，可快速适应不同的电路板类型和产品。
电力电子与汽车
支持大质量、高可靠性组件，具有出色的热均匀性和减少空隙的工艺能力。
Vacuum ：从源头消除气孔
在回流过程中，焊膏中的溶剂和固体挥发、氧化物挥发以及PCB或元器件的脱气会导致形成焊料空洞。如果放任不管，热垫和功率封装中的空洞会阻碍热传导并降低可靠性——这对QFN、MLF及其他对散热要求极高的器件而言尤为关键。
Aurora Vacuum is designed to reduce voiding to <5% (process dependent) — and in BTU's own lab trials, often goes well beyond that.
主要优势：
- Reduces solder voids to <5% in thermal pads and power packages
- 提高散热性能和长期可靠性
- 基于BTU自有“先进工艺实验室”的数据，而不仅仅是空洞的宣传
- 由配方控制——可重复，而非手动添加的步骤
Vacuum 直接解决了这一问题：vacuum 熔融的焊vacuum 施加受控vacuum ，可在焊点凝固前将夹带的气体抽出。BTUUniversal Instruments先进工艺实验室进行的试验，测试了200多块采用不同焊膏、电路板表面处理和焊盘设计的电路板，结果发现：
- 在20托尔vacuum 硬vacuum 条件下，保持30秒后，MLF100包装内的真空度从大气压下的约20%–39%降至2%以下。
- 即使是在较低的vacuum 245托）下，仅进行5秒的短暂保压，也能去除相当一部分气孔。
- 较小的元器件比较大的元器件更容易去除气泡——这也是vacuum 对大型导热垫和功率封装特别有价值的一个关键原因。
完整数据详见BTU白皮书《Vacuum 回流焊炉 的运行回流焊炉 初步空洞减少数据》。
BTU的工艺专长：优化，而非仅仅最大化
- BTU该公司的工艺研究确定了每种应用场景下vacuum 的最佳用量——而不仅仅是可选的最大用量
- 避免了不必要的抽空时间，在确保有效减少气孔的同时，实现了更快的循环时间
- 支持Aurora Vacuum 的软启动方法，以进一步降低缺陷率
- 在经过验证的工艺数据支持下（而非凭空猜测），同时实现产量和生产效率的优化
Aurora Vacuum 回流焊炉 特点与创新
双通道Vacuum
在单个腔室内，每个vacuum 可处理两块电路板，或处理更宽的电路板——与单通道系统相比，vacuum 翻倍。
钟罩Vacuum 设计
采用与Pyramax Vacuum相同的、久经考验的腔室机构，为适应Aurora Vacuum双通道运行而加宽了尺寸，可实现可靠的vacuum 和无故障运行。
受配方控制的Vacuum
Vacuum 、保持时间、抽气和平衡均由工艺配方驱动且可重复——这些特性均源自Pyramax Vacuum久经考验的工艺控制技术。
可配置的加热和冷却区
Aurora 回流焊炉 工厂可配置加热与冷却区域回流焊炉 。可根据需求定制系统，以处理厚重电路板、慢速冷却需求或高吞吐量生产线——支持以两个区域为增量单位进行区域转换。
该系统可作为选配（与冷凝换热器系统配合使用），这套全自动水基系统能持续清除炉内气氛中的助焊剂污染物——从而减少维护工作，并确保无论使用何种助焊剂，系统性能始终如一。
Wincon 先进的热控解决方案，配备 SEMI E95 风格的用户界面、浅色/深色模式，并可与 MES 系统全面集成。实时诊断、条码追溯功能以及自定义警报，使操作员能够全面掌握系统运行状况。
一款集成的冗余工艺监控系统，用于追踪实际板级性能与工艺配方基准值的对比情况。与条码阅读器配合使用时，可实现全面的可追溯性，并支持MES数据采集。
智能电源
BTU独家智能电源软件可降低峰值功耗，从而降低连接负载，加快响应速度。在规定范围内自动调节，优化性能。
这种智能节能功能通过智能调整烤箱性能，减少生产间隙期间的能耗，然后迅速恢复以保持轮廓的完整性。
标准功能
Aurora Vacuum 标准Vacuum 包括：
全球支持，行业领先的保修服务
BTU 回流焊炉和熔炉由BTU全球网络提供支持，该网络遍布 50 多个国家/地区，提供全天候服务和技术支持。我们为我们的系统提供业内最好的保修服务：
- 加热器和鼓风机的使用寿命
- 系统组件3 年
- 1 年劳务费
- BTU 生产和工程设施
- BTU 地区分布
- BTU 代表
- 全天候全球客户支持
- 美国和中国的制造和工程
- 美国和中国的工艺应用实验室
- 多个全球培训地点
准备好提高产量、减少停机时间并优化您的回流焊工艺了吗？ Aurora 随时恭候您的Aurora 。
让我们来谈谈Aurora 如何提高产量并减少设备停机时间。
自 1988 年以来，WINCON™ 一直专为热工过程而设计，在全球范围内安装了数千套设备，具有无与伦比的可靠性、数据准确性和系统控制能力。
WINCON 配备新一代控制系统，具备动态仪表盘和 SmartPower 管理功能， Energy Pilot 成本节约，以及 RecipePro 配方生成功能。Industry 4.0 全面Industry 4.0 ，通过CFX、Hermes、OPC、REST和MQTT协议Industry 4.0 全面互联——无需专有中间件即可实现无缝MES集成、条形码支持及实时追溯。
Aurora Vacuum 回流焊炉 技术规格
| 特点 | AURORA 125N50-VAC28 |
|---|---|
| 气氛 | 氮气 / 空气 |
| 温度额定值 | 工艺腔：350°C；Vacuum 腔：300°C |
| 对流加热区 | 10个最高和最低值 |
| Vacuum 腔室内部 | 2个顶部辐射板区域 |
| Vacuum 腔室加热辅助 | 3个加热对流区 |
| 输送系统 | 边缘轨道支撑 |
| Vacuum 腔室区域 | 1个区域 |
| Vacuum 腔室尺寸 | 620.0 × 711.0 毫米（24.4 英寸 × 28.0 英寸） |
| 输送带宽度 — 单道 | 2–24.4 英寸（50.4–620 毫米） |
| 输送带宽度 — 双通道 | 每条车道 2–11.2 英寸（50.4–284.5 毫米） |
| Vacuum | 20托（可选5托） |
| 抽空时间 | 15–20 秒（典型值） |
| 保持时间 | 10–60秒 |
| 补充时间 | 2–4 秒（典型值） |
| Vacuum | O型圈（钟罩式设计） |
| 系统总宽度 | 75 英寸（1905 毫米）；138.8 英寸（3525 毫米）（vacuum ） |
| 系统总长度 | 285.63 英寸（7255 毫米） |
BTU 致力于帮助制造商实现生产和可持续发展目标。通过优化能源使用、减少浪费和停机时间，我们的技术可降低总体拥有成本，减少对环境的影响。
从全球原始设备制造商到本地合同制造商，BTU 的客户都在利用这些创新技术降低成本，实现企业的可持续发展目标。在许多情况下，已经为能源和环境改善分配了预算，因此升级既是良好的商业行为，也是良好的公民行为。
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