无助焊剂回流 无需焊后清洗

BTU 提供 无助焊剂 回流焊接能力,采用 甲酸 的无助焊剂回流工艺,其配置灵活,兼容多种回流平台,并支持按工艺配方控制的 双工艺 选项 用于 惰性 高纯度氮气 环境。 

高效且可控

采用较低浓度的甲酸(3%–4%),仅在工艺所需处进行输送,并在反应区实现均匀分布和实时监测。

  • 3–4%的浓度
  • 实时监控

经过验证

经BTU 工艺实验室测试证实,其焊接性能得到了扫描电子显微镜(SEM)和金属间化合物(IMC)证据的支持。

  • SEM/IMC证据
  • 经实验室验证
       

综合安全与管理

集成式甲酸供应方案、连续泄漏检测以及专用的废气管理——可选配Aqua Scrub集成系统。

  • 泄漏检测
  • 兼容Aqua Scrub

一种甲酸工艺。三种平台配置。

无助焊剂回流焊

甲酸 + 对流回流

无助焊剂翘曲控制

甲酸 +Pyramax TrueFlat

无助焊剂空隙减少

甲酸 +Aurora Vacuum

预约演示

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  • 注意: 并非每个地点都提供所有设备。 设备需求可能决定位置。