回流炉 在表面贴装技术 (SMT) 制造或半导体封装过程中使用。通常 回流炉是电子装配生产线的一部分 前面是印刷和贴装机。印刷机在电路板上打印焊膏, 贴装机将部件放置在印刷焊膏上。
设置回流炉
设置回流炉需要了解装配中使用的焊膏。在加热过程中, 浆料是否需要氮气 (低氧) 的气氛？回流规格包括峰值温度、液体以上时间 (TAL) 等是什么？一旦知道这些过程特性, 过程工程师可以努力设置 回流烤箱配方 以达到一定的回流轮廓为目标。回流烤箱配方是指烤箱设置, 包括区域温度、对流速率和气体流量。回流剖面是电路板在回流过程中 "看到" 的温度。在开发回流过程时, 需要考虑许多因素。董事会有多大？电路板上是否有非常小的部件可以被高对流率排除？最大组件温度限制是多少？ 快速的坡道利率会有问题吗？所需的配置文件形状是什么 (传统收银机或直线坡道)？
回流炉配方设置和烤箱分析
许多 回流炉 自动配方设置软件的特点是允许烤箱根据电路板特性和焊膏规格创建一个起点配方。通过使用热记录仪或跟踪热电偶线对烤箱进行剖析，可进一步完善该起点配方，使其在工艺窗口中处于中心位置。炉子的设定点可以根据实际的温度曲线与温度曲线的关系进行上/下调整。 焊料回流 浆糊规格和电路板/元件温度限制。如果没有自动配方设置，工艺工程师可以使用默认的回流曲线，并通过剖析调整配方，使其成为工艺的中心。自动设置通常提供一个更好的起点，并减少所需的迭代/调整。
一旦实现了居中的轮廓, 就可以通过运行多个配置文件和计算流程 Cpk 来进一步限定该过程。此 Cpk 值将允许回流烤箱工艺工程师确定该工艺是否居中且可重复, 从而可投入生产。