如何使用回流炉

回流炉用于表面贴装技术（SMT）制造或半导体封装工艺。通常情况下，回流炉是电子组装生产线的一部分，在它之前还有印刷机和贴片机。印刷机将焊膏印刷到电路板上，贴片机将元件贴到印刷好的焊膏上。

设置回流炉

设置回流炉需要了解装配中使用的焊膏。焊膏在加热过程中是否需要氮气（低氧）环境？回流规格包括峰值温度、液相以上时间（TAL）等？一旦知道了这些工艺特性，工艺工程师就可以努力设置回流炉配方，以实现特定的回流曲线。回流炉配方指的是回流炉设置，包括区域温度、对流速率和气体流速。回流曲线是电路板在回流过程中 "看到 "的温度。在制定回流焊工艺时，需要考虑许多因素。电路板有多大？电路板上是否有可能因高对流率而移位的非常小的元件？元件的最高温度限制是多少？快速斜率是否会造成问题？所需的轮廓形状是什么（传统收银机还是直线斜坡）？

回流炉配方设置和烤箱分析

许多回流焊炉具有自动配方设置软件，可根据电路板特性和焊膏规格创建起点配方。通过使用热记录仪或拖曳热电偶线对烤箱进行剖面分析，可进一步完善该起点配方，使剖面在制程窗口中居中。烤箱设置点可根据实际热曲线与回流焊锡膏规格和电路板/元件温度限制进行上下调整。如果无法进行自动配方设置，工艺工程师可以使用默认的回流曲线，并通过曲线调整配方，使工艺居中。自动设置通常能提供更好的起点，并减少所需的迭代/调整。

一旦实现了居中的轮廓, 就可以通过运行多个配置文件和计算流程 Cpk 来进一步限定该过程。此 Cpk 值将允许回流烤箱工艺工程师确定该工艺是否居中且可重复, 从而可投入生产。