减少翻转芯片回流中的 CTE 不匹配缺陷
US Tech - 2019年5月 - 在这篇文章中,Thomas Tong和共同作者解释了使用TrueFlat 回流炉技术在回流过程中保持非常薄的基板的平坦。 这对于倒装芯片工艺来说是一个重要的考虑因素,其中CTE不匹配是一个固有的工艺挑战。
了解有关回流期间基板平整度的更多详细信息
本文概述了在极薄基材的热处理过程中,需要和使用平整度技术来减少弓形。 具体来说,此应用程序涵盖使用 Pyramax TrueFlat 回流烤箱。 作者还强调了受控冷却和吸力均匀性对热均匀性的影响。
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