减少翻转芯片回流中的 CTE 不匹配缺陷

美国科技 - 2019年5月 - 本文作者Thomas Tong及其合作者阐述了回流焊炉 在保持超薄基板回流过程中平整度的应用。对于存在热膨胀系数（CTE）不匹配这一固有工艺挑战的倒装芯片工艺而言，这点至关重要。

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本文概述了在超薄基板热处理过程中为减少翘曲所需采用的平整度技术及其应用。具体而言，本应用涵盖使用Pyramax 回流焊炉进行倒装芯片回流焊接的情况。作者同时强调了受控冷却工艺，并阐述了吸力均匀性对热均匀性的影响。