减少翻转芯片回流中的 CTE 不匹配缺陷

US Tech - 2019 年 5 月 - 在本文中，Thomas Tong 和合著者解释了如何使用TrueFlat 回流炉技术在回流过程中保持非常薄的基板平整。这对于倒装芯片制程来说是一个重要的考虑因素，因为 CTE 失配是一个固有的制程挑战。

了解有关回流期间基板平整度的更多详细信息

本文概述了在极薄基材的热处理过程中，需要和使用平整度技术来减少弓形。  具体来说，此应用程序涵盖使用 Pyramax TrueFlat 回流烤箱。 作者还强调了受控冷却和吸力均匀性对热均匀性的影响。