PYRAMAX TRUEFLAT
用于基板平整度的新型回流炉技术
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简单的工艺转移
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维护成本低, 无 Vacuum 泵
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卓越的热均匀性
建立在业界领先的Pyramax 平台上,TrueFlat 是一种独特的回流炉配置,以阻止基材翘曲。 设计用于0.15至0.30毫米的基材厚度,TrueFlat 技术结束了芯片的倾斜。其结果是一致的和可重复的平整度,以及由于Pyramax的闭环对流加热而产生的卓越的热均匀性。
新的 Pyramax 与 TrueFlat 技术不会影响回流炉的占地面积, 从而很容易从现有的回流过程过渡。易于维护, 无需 Vacuum 泵, 该系统提供简单的操作和完全集成与 BTU 的 基于 windows 的专有软件 包括工厂主机/mes 接口 Industry 4.0 合 规.
通过在整个热过程中保持一致的吸力实现均匀的平整度 |
观看下面的视频, 查看 TrueFlat 在行动中-薄基板被拉平的吸力。
联系 BTU 了解更多关于如何 Pyramax TrueFlat 回流烤箱可以结束模具倾斜在你的薄基板上。
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