回流焊炉 基板平整度回流焊炉
TrueFlat 利用配方控制的吸力使超薄基板在回流焊过程中保持平整，无需定制载体，无需vacuum ，只需更高的产量和无与伦比的平面度。
半导体先进封装与超薄基板翘曲控制 Pyramax TrueFlat 回流焊炉 先进半导体封回流焊炉 旨在解决芯片倾斜与基板翘曲问题，同时不增加工艺复杂性。
它在双通道传送带上使用配方控制的吸力，在保持BTU标志性的热均匀性和产量的同时，实现超扁平效果。TrueFlat 与标准载体兼容，无需vacuum ，可降低成本、提高产量，并与高产量生产线无缝集成。
基于业界Pyramax TrueFlat 独特的回流焊炉 有效防止基板翘曲。TrueFlat 专为0.15至0.30毫米基板厚度设计，彻底消除芯片倾斜现象。凭借Pyramax 闭环对流加热系统，可实现稳定可重复的基板平整度，并确保卓越的热均匀性。
Pyramax TrueFlat 全新Pyramax 回流焊炉 不影响回流焊炉 ，便于从现有回流工艺平滑过渡。该系统无需vacuum 即可轻松维护，操作简便，并可BTU专有的基于Windows的WINCON™软件完全集成，包括Industry 4.0 工厂主机/MES接口。
为什么选择TrueFlat？
随着半导体设计变得越来越小、越来越复杂，在回流焊过程中保持平面度变得至关重要。TrueFlat 通过在整个工艺过程中施加温和、均匀的吸力，确保整个电路板的热一致性。这最大限度地减少了芯片倾斜，提高了成品率，并保持了细间距互连和高级基板的平面度。
内置优势
专为实现超平效果而设计
无论是倒装芯片、芯片贴装、晶圆级封装还是高级 SMT，TrueFlat 都能提供一致、可重复的结果。它已在高精度制造环境中得到验证，在这种环境中，Z 轴控制至关重要。
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扁平芯片组件
消除模具倾斜，确保共面性
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细间距 QFN / BGA
提高敏感包装的产量
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模具安装
为易碎部件提供精确的基底支持
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高级 SMT
控制超薄电路板和载体上的翘曲
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晶圆级封装
高密度互连的超扁平结果
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面板级处理
在大幅面基底上实现均匀的平面度
Pyramax 回流焊炉 特性与创新
配方控制吸力
闭环可编程翘曲控制，IWC 范围 0.7-1.8
无需Vacuum
业内首个无需高维护硬件的抽吸系统
标准载波兼容性
使用现有工具，无需定制载体
双通道边缘运输
用于并行处理的高产能输送系统
热均匀性
在各温区保持Pyramax一致性
无缝集成
符合标准Pyramax 规格，完全支持GEM
全球支持，行业领先的保修服务
BTU 回流焊炉和熔炉由BTU全球网络提供支持，该网络遍布 50 多个国家/地区，提供全天候服务和技术支持。我们为我们的系统提供业内最好的保修服务：
- 加热器和鼓风机的使用寿命
- 系统组件3 年
- 1 年劳务费
- BTU 生产和工程设施
- BTU 地区分布
- BTU 代表
- 全天候全球客户支持
- 美国和中国的制造和工程
- 美国和中国的工艺应用实验室
- 多个全球培训地点
Pyramax TrueFlat 规格
| 特点 | 规格 |
|---|---|
| 模型 | Pyramax 150N |
| 气氛 | 空气或氮气 |
| 温度范围 | 工作温度 200-350°C（额定温度 350°C） |
| 吸力控制 | 配方受控，0.7-1.8 IWC 范围 |
| 运输系统 | 双线轨道边缘输送机 |
| 基底厚度 | ≤ 0.3 毫米 |
| 载体宽度 | 每车道 ≤ 160 毫米（可定制宽度） |
联系BTU Pyramax 回流焊炉 如何回流焊炉 薄基板上的芯片倾斜回流焊炉 。
观看TrueFlat 的实际应用
薄基板会被吸力拉平。
更低能耗。停机时间更短。更高的投资回报率
Pyramax 旨在降低总体拥有成本：
- 低氮和低功耗
- 智能空闲模式可减少空闲时的能耗
- "即时 "维护保持高正常运行时间
- 不锈钢结构，使用寿命长
- 可为特殊应用选配大功率加热器和细网带
标准功能
- 无铅工艺-保证
- 350ºC 最高温度
- 强制对流
- 可编程加热和冷却速率
- 侧对侧气体再循环
- 低氮和低功耗
- 灵活的平台配置
- 自动宽度调节
- 动态气体怠速
- 智能产品跟踪（SMEMA）
- WINCON 控制软件
- 电子过温安全系统
选项
- 选项
- 24 英寸处理能力
- 400ºC 最高温度
- 带式和轨道式输送机
- 细网输送带
- 多轨道解决方案
- 通量管理
- 闭环对流控制
- 综合供水
- 低氮耗复合材料
- 大功率加热器
- 中心支持
- 自动气体采样
- 符合 UL 508A 和 CE 标准
- 自动晶圆处理
- 条码阅读器
自 1988 年以来，WINCON™ 一直专为热工过程而设计，在全球范围内安装了数千套设备，具有无与伦比的可靠性、数据准确性和系统控制能力。
WINCON 配备新一代控制系统，具备动态仪表盘和 SmartPower 管理功能， Energy Pilot 成本节约，以及 RecipePro 配方生成功能。Industry 4.0 全面Industry 4.0 ，通过CFX、Hermes、OPC、REST和MQTT协议Industry 4.0 全面互联——无需专有中间件即可实现无缝MES集成、条形码支持及实时追溯。
BTU 致力于帮助制造商实现生产和可持续发展目标。通过优化能源使用、减少浪费和停机时间，我们的技术可降低总体拥有成本，减少对环境的影响。
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无论您是要提高盈利能力，还是要实现积极的 ESG 目标，BTU的智能功能平台都能让您轻松实现这两个目标。
降低运行成本，减少能源浪费。
我们的 EnergyPilot 软件可在生产间隙自动降低电能和工艺气体消耗，在保持最高性能的同时削减运营成本。这是一种在不牺牲产量的情况下提高可持续性的简便方法。
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智能电源可动态限制烤箱的总耗电量，减少连接负载，帮助您达到设备级别的能耗上限。即使在功率受限的情况下运行，它也能加快启动和响应速度。
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Aqua Scrub 采用闭环水基系统中和助焊剂残留物--减少排放和维护，同时延长正常运行时间。它支持更清洁的工艺，用水量更低，一次性用品更少。
