Aurora Vacuum 回流焊炉

新款Aurora （Vacuum 回流焊炉 ）专为通过精密vacuum 工艺和先进的热控技术来最大化良率而设计。软启动vacuum 系统可最大限度地减少元器件位移和工艺引起的缺陷，而vacuum 腔体内的集成加热系统则提供了无与伦比的温度曲线精度。 三条独立传送带可最大限度地提高吞吐量，低振动输送系统则在整个工艺过程中保护敏感组件。该设计还配备了一个尺寸为 620.0 x 711.0 毫米（24.4 宽 x 28.0 英寸）vacuum 腔室，其传送带采用钛材质。此设计可容纳大尺寸 PCB，可选的双通道操作模式为下一代电子制造提供了所需的性能、灵活性和生产效率。