Aurora Vacuum 리플로우 오븐

새로운 Aurora Vacuum 리플로우 오븐은 정밀한 vacuum 공정과 첨단 열 제어 기술을 통해 수율을 극대화하도록 설계되었습니다. 소프트 스타트 vacuum 시스템은 부품의 움직임과 공정으로 인한 결함을 최소화하며, vacuum 챔버 내부의 통합 가열 방식은 타의 추종을 불허하는 프로파일 정확도를 제공합니다. 3개의 독립적인 컨베이어가 처리량을 극대화하며, 저진동 이송 시스템은 공정 전반에 걸쳐 민감한 조립품을 보호합니다. 이 설계를 완성하는 것은 티타늄 컨베이어 재질을 적용한 620.0 x 711.0 mm (24.4 W x 28.0 in.) 크기의 vacuum 챔버입니다. 이 설계는 대형 PCB를 수용할 수 있으며, 선택 가능한 듀얼 레인(dual lane) 작동 방식을 통해 차세대 전자제품 제조에 필요한 성능, 유연성 및 생산성을 제공합니다.