차세대 Vacuum

리플로우 과정에서 페이스트의 용매 및 고체 성분의 휘발, 산화물의 휘발, 그리고 PCB나 부품에서 발생하는 가스 방출로 인해 솔더 보이드가 형성됩니다. 열 패드나 파워 패키지에 보이드가 남아 있으면 열 전달을 방해하고 신뢰성을 저하시키며, 이는 특히 QFN, MLF 및 기타 열 관리가 중요한 소자에 있어 큰 문제입니다.

Aurora Vacuum is designed to reduce voiding to <5% (process dependent) — and in BTU's own lab trials, often goes well beyond that.

주요 장점:

• Reduces solder voids to <5% in thermal pads and power packages
• 열 방출 효율을 높이고 장기적인 신뢰성을 향상시킵니다
• 단순한 주장이 아닌, BTU 자체의 첨단 공정 연구소 데이터를 바탕으로 합니다
• 레시피 기반 — 반복 가능하며, 수동으로 추가하는 단계가 아님

Vacuum 이 문제를 직접적으로 해결합니다. 용융된 솔더 vacuum 제어된 vacuum 가하면, 접합부가 응고되기 전에 갇혀 있던 가스를 제거할 수 있습니다. BTU 유니버설 인스트루먼트(Universal Instruments)의 첨단 공정 연구소(Advanced Process Lab)에서 다양한 페이스트, 기판 표면 처리 방식, 패드 설계를 적용한 200개 이상의 기판을 대상으로 실시한 자체 실험 결과, 다음과 같은 사실이 확인되었습니다:

• 대기압 조건에서 약 20~39%였던 공극률은, 20 vacuum 상태에서 30초간 유지한 후 MLF100 패키지에서 2% 미만으로 감소했습니다.
• 약한 vacuum 상태 vacuum 245 토르)에서 단 5초간만 유지해도 공극의 상당 부분을 제거할 수 있었다.
• 부품이 작을수록 기포 제거가 더 쉬우며, 이것이 바로 vacuum 대형 열전도 패드 및 파워 패키지에 특히 유용한 주된 이유입니다.

전체 데이터는 BTU 백서 Vacuum 오븐의 작동 및 초기 공극 감소 데이터”에서 확인할 수 있습니다 .