面板级封装的高级回流焊策略

先进热处理设备的领先供应商BTU International 在 2025 年中国半导体执行组装大会 (CSEAC) 上发布了其在晶圆凸块回流焊技术方面的最新创新成果。BTU 工艺技术经理 Thomas Tong 介绍了优化回流焊工艺的综合方法，以实现面板级封装 (PLP) 中可靠的晶圆凸点，这是高密度半导体制造的关键步骤。

Tong 强调了精确热曲线控制对确保焊接质量、最大限度地减少翘曲和保持均匀凸点形成的重要性。他在演讲中详细介绍了对流烤箱、型材类型和气氛控制策略（包括惰性和还原环境）的选择，以满足不断变化的 PLP 需求。BTU的解决方案以产量、均匀性和可重复性为重点，使制造商能够在全球工厂实现一致的性能。会议最后深入探讨了如何控制热梯度和局部加热，以减少应力和提高产量。

如需了解更多信息，请访问btu或通过以下方式联系 Thomas Tong ttong@amtechsystems.com.