Estratégias avançadas de refluxo para embalagens em nível de painel

BTU International, fornecedora líder de equipamentos avançados de processamento térmico, apresentou suas mais recentes inovações em tecnologia de refluxo de wafer bumping na China Semiconductor Executive Assembly Conference (CSEAC) 2025. Thomas Tong, gerente de tecnologia de processos da BTU, apresentou uma abordagem abrangente para otimizar os processos de refluxo para um wafer bumping confiável em Panel-Level Packaging (PLP), uma etapa crítica na fabricação de semicondutores de alta densidade.

Tong enfatizou a importância do controle preciso do perfil térmico para garantir a qualidade da solda, minimizar o empenamento e manter a formação uniforme de ressaltos. Sua apresentação detalhou a seleção de fornos de convecção, tipos de perfis e estratégias de controle de atmosfera - incluindo ambientes inertes e redutores - para atender às demandas em evolução do PLP. Com foco na produtividade, uniformidade e repetibilidade, as soluções da BTUpermitem que os fabricantes alcancem um desempenho consistente em instalações globais. A sessão foi concluída com insights sobre o controle de gradientes térmicos e aquecimento localizado para reduzir o estresse e melhorar o rendimento.

Para obter mais informações, acesse btu ou entre em contato com Thomas Tong em ttong@amtechsystems.com.