Embalagem avançada
Líder mundial em fornos de refluxo para embalagens avançadas
Flip Chip - 2,5D - CoWoS - Embalagem de painel - Óptica com embalagem conjunta
Os fornos de refluxo BTU oferecem o desempenho necessário para atender à demanda de processos avançados de embalagem, nos quais os requisitos para os mais altos rendimentos do processo determinam os requisitos do processo:
Níveis mais baixosde O2 na zona de refluxo
Os baixos níveis de oxigênio são essenciais durante o processo de refluxo em embalagens avançadas, pois ajudam a evitar a oxidação de materiais sensíveis, principalmente as juntas de solda e as superfícies metálicas expostas. A oxidação pode degradar a soldabilidade, reduzir a confiabilidade das juntas e comprometer o desempenho elétrico. Em tecnologias de empacotamento avançadas - como flip-chip, empacotamento em nível de wafer e integração heterogênea - os componentes geralmente apresentam interconexões de passo fino e materiais como o cobre, que são altamente suscetíveis à oxidação. A manutenção de um ambiente com baixo teor de oxigênio garante juntas de solda mais limpas, melhor umectação e maior integridade mecânica e elétrica do pacote final. Esse controle é essencial para alcançar altos rendimentos e confiabilidade de longo prazo em dispositivos eletrônicos de alto desempenho. Os fornos de refluxo da BTUsão especialmente configurados para minimizar os níveis deO2 na zona de refluxo, com níveis de ppm na faixa de um dígito acima da fonte para os processos mais sensíveis.
A mais rígida uniformidade térmica
A uniformidade térmica - geralmente medida como delta T no substrato - é essencial nos processos de refluxo para embalagens avançadas porque afeta diretamente a qualidade da junta de solda, o alinhamento dos componentes e a confiabilidade geral do processo. Em montagens heterogêneas com massas térmicas variáveis e interconexões de passo fino, o aquecimento desigual pode levar a refluxo incompleto da solda, formação de pontes, tombstoning ou juntas frias. Um delta T rigorosamente controlado garante que todas as regiões do pacote atinjam a temperatura de refluxo desejada simultaneamente, promovendo umedecimento e solidificação consistentes. Isso é especialmente importante em formatos de embalagem avançados, como ICs 2,5D/3D, em que os gradientes térmicos podem ser mais pronunciados devido às geometrias complexas e às pilhas de materiais. A obtenção de uma uniformidade térmica ideal minimiza os defeitos, melhora o rendimento e oferece suporte à integridade mecânica e elétrica necessária para aplicações de alto desempenho. As altas taxas de convecção da BTUe a tecnologia de convecção otimizada garantem o aquecimento e o resfriamento mais uniformes em todo o processo, proporcionando Cpks rigorosamente controlados e altos rendimentos de processo.
Taxas ajustáveis de aquecimento e resfriamento
As taxas de resfriamento lento durante o processo de refluxo em embalagens avançadas são essenciais para atenuar os efeitos da incompatibilidade do coeficiente de expansão térmica (CTE) entre os diferentes materiais da embalagem. Os pacotes avançados geralmente integram diversos materiais, como matrizes de silício, substratos orgânicos e compostos de subenchimento, cada um com comportamentos distintos de expansão térmica. O resfriamento rápido pode induzir o estresse térmico devido à contração abrupta, levando a empenamento, delaminação ou microfissuras nas interfaces. Ao controlar a taxa de resfriamento, os gradientes térmicos são minimizados, permitindo que os materiais se contraiam de maneira mais uniforme e reduzindo a tensão mecânica. Isso é especialmente importante em interconexões de alta densidade e arquiteturas 2,5D/3D, em que a integridade estrutural e a confiabilidade de longo prazo são fundamentais. Um resfriamento gradual ajuda a preservar a qualidade da junta de solda e garante um desempenho mecânico robusto em todos os ciclos de temperatura. Os fornos de refluxo Pyramax e Aurora da BTUapresentam opções de configuração de resfriamento lento. A plataforma Aurora pode acomodar até mesmo o resfriamento mais lento em alto volume devido à disponibilidade de fornos mais longos com zonas de aquecimento e resfriamento configuráveis.
Tecnologia TrueFlat para eliminar empenamento em substratos finos
Principais recursos para embalagens avançadas
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Refluxo de oxigênio ultrabaixo
Mantenha os níveis de O₂ na faixa de um dígito de ppm acima da fonte para evitar a oxidação de juntas de solda sensíveis e cobre exposto em aplicações de flip-chip, WLP e 2,5D/3D.
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Uniformidade térmica excepcional
As altas taxas de convecção e o fluxo de ar otimizado proporcionam um delta T apertado em toda a placa, garantindo refluxo consistente, redução de defeitos e maior rendimento.
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Taxas de resfriamento controladas
Reduza a incompatibilidade de CTE e evite empenamento, delaminação ou microfissuras com resfriamento lento e programável - ideal para montagens avançadas de substratos.
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Arquitetura de zona configurável
O design flexível do Aurorapermite fornos mais longos com zonas de aquecimento/resfriamento personalizadas para atender aos mais exigentes requisitos de embalagem em alto volume.
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Controle de empenamento TrueFlat
O sistema opcional de retenção vacuum achata os substratos finos durante todo o processo de refusão, eliminando a inclinação da matriz e melhorando o rendimento.
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