Estrategias avanzadas de reflujo para envasado en panel

BTU International, proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico, dio a conocer sus últimas innovaciones en tecnología de reflujo para el bumping de obleas en la China Semiconductor Executive Assembly Conference (CSEAC) 2025. Thomas Tong, director de tecnología de procesos de BTU, presentó un enfoque integral para optimizar los procesos de reflujo para un bumping de obleas fiable en el empaquetado a nivel de panel (PLP), un paso crítico en la fabricación de semiconductores de alta densidad.

Tong hizo hincapié en la importancia de un control preciso del perfil térmico para garantizar la calidad de la soldadura, minimizar el alabeo y mantener la formación uniforme de protuberancias. Su presentación detalló la selección de hornos de convección, tipos de perfil y estrategias de control de la atmósfera -incluidos entornos inertes y reductores- para satisfacer las cambiantes demandas de PLP. Centradas en el rendimiento, la uniformidad y la repetibilidad, las soluciones de BTUpermiten a los fabricantes lograr un rendimiento uniforme en todas las instalaciones del mundo. La sesión concluyó con ideas sobre el control de los gradientes térmicos y el calentamiento localizado para reducir el estrés y mejorar el rendimiento.

Para más información, visite btu o póngase en contacto con Thomas Tong en ttong@amtechsystems.com.