Le traitement thermique de la soudure pour la fabrication de produits électroniques s'effectue dans un four de refusion.

Un four de refusion pour LED peut être un four de type petit lot (boîte) pour les très petites opérations de laboratoire. Pour les fabricants plus importants, un four de refusion en ligne ou à bande transporteuse est le meilleur choix. Dans les premiers temps de la fabrication électronique, la technologie de chauffage infrarouge (IR) était utilisée. Plus tard, l'industrie, sous l'impulsion d'entreprises telles que BTU International, est passée au transfert de chaleur par convection. Les fours de refusion à convection présentaient de nombreux avantages, notamment des améliorations considérables en termes d'uniformité du chauffage. Les fours de refusion les plus modernes utilisent la convection en boucle fermée.

Comment configurer un four de refusion ?

Les fours de refusion en ligne sont configurés avec un certain nombre de zones de chauffage suivies d'une ou plusieurs sections de refroidissement. En fonction de la longueur et de la capacité du four, il peut y avoir peu de zones, 8 ou moins, ou beaucoup de zones, 12 ou plus. Pendant le processus de soudage par refusion, les zones sont programmées avec un point de consigne thermique. Ce point de consigne correspond à la température à laquelle la carte de circuit imprimé doit être exposée lorsqu'elle traverse cette zone. Le programme contenant les températures de toutes les zones, ainsi que la vitesse de la bande, est appelé "recette". La température que la carte "voit" lors de son passage dans le four est appelée "le profil". La recette est optimisée pour obtenir le profil que le fabricant de la machine de refusion a spécifié pour la pâte à braser utilisée sur la carte. Un certain nombre de spécifications sont utilisées, notamment une température maximale et minimale à l'intérieur du four de refusion, comme le temps d'activation du flux (FAT), le temps au-dessus du liquide (TAL), les taux de rampe de chauffage et de refroidissement, etc.

chambre de procédé d'un four de refusionUn four de refusion peut traiter des cartes de circuits imprimés dans une atmosphère d'air ou dans un environnement contrôlé d'azote ou de gaz de formation. L'utilisation d'azote ou de gaz de formation a pour but de réduire ou d'éliminer l'oxydation de l'assemblage pendant le processus de chauffage. Les niveaux d'oxygène dans un processus de refusion à l'azote peuvent être aussi bas que 10 ppm mais peuvent être supérieurs à 500 ppm pour certains processus moins critiques. Les fours de refusion à l'azote et les fours SMT sont généralement équipés d'un système d'échantillonnage automatique des gaz et d'un analyseur d'oxygène.

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