Reflow wSPC'nin Geliştirilmesi Bölüm II
Circuits Assembly - Ocak 2002 - Bu, yeniden akış sürecinde SPC kullanımına ilişkin üç bölümlük serinin ikinci makalesidir. Bu makalede, işlem adımları arasındaki ilişkiyi daha iyi anlamak için kullanılabilecek SPC araçlarının türleri ve doğru şekilde uygulanan SPC'nin kaliteyi nasıl takip edebileceği, süreç sapmalarını nasıl izleyebileceği ve...
Daha fazla bilgi edininSPC ile Yeniden Akışın İyileştirilmesi Bölüm III
Circuits Assembly - Şubat 2002 - Yeniden akıtma sürecini iyileştirmek için SPC kullanımı üzerine üç bölümlük serinin son bölümü.
Daha fazla bilgi edininBME MLCC Sinterleme için Geliştirilmiş Atmosfer Ayırma ve Kapalı Döngü Oksijen Kontrolü
Kondansatör ve Direnç Teknolojisi Sempozyumu (CARTS) - Mart 2001 - Bu bildiride, bir BME MLCC İtici Fırında atmosfer konveksiyonu, ayırma ve kapalı devre Oksijen kontrolü sağlamak için mevcut yeni bir yöntem tartışılmaktadır.
Daha fazla bilgi edininTek Atmosferli, Tek Fırınlama Süreci ile Camdan Metale Sızdırmazlık
Uluslararası Hibrit Mikroelektronik Dergisi - Temmuz 1988 - Güçlü ve hermetik uyumlu contaların tek bir fırın geçişinde üretilebildiği bir süreç tanımlanmıştır.
Daha fazla bilgi edininSürekli Fırınlar İçin Bir Örnek Oluşturmak
Endüstriyel Isıtma Dergisi - Eylül 2002 - Sürekli fırınlar yüksek üretim hacimleri, proses tutarlılığı ve hassas kontrol gerektiren prosesler için idealdir. Bu genel bakış, kontinü fırınların yeni sıcaklık ve atmosfer özelliklerinden bazılarını tartışmakta ve bir kontinü fırını oluşturan çeşitli bileşenleri ele almaktadır.
Daha fazla bilgi edininDevre Montajı Dimock Tekrarlanabilirliği
SMT Reflow - Fırından Fırına Tekrarlanabilirlik: Tek bir reçetenin tek bir ürün için birden fazla fırında çalışması için bir fırının nasıl ayarlanacağı.
Daha fazla bilgi edinin