Fabricamos os fornos de refluxo e fornos de esteira contínua de melhor desempenho do mundo para fabricação de alto volume de precisão
BTU é a líder global em soluções avançadas de equipamentos de processamento térmico no mercado de fabricação de produtos eletrônicos
Fabricamos e vendemos sistemas avançados de processamento térmico usados em refluxo de solda para SMT e embalagens avançadas de semicondutores, incluindo os principais chips de IA. BTU International é uma marca de primeira linha, reconhecida por nossos clientes por sua qualidade e confiabilidade.
Fornos de refluxo de convecção de alto desempenho
Os fornos de refluxo por convecção de alto desempenho da BTUsão usados na produção de conjuntos de placas de circuito impresso SMT e em processos de embalagem de semicondutores.
Fornos de correia de alta temperatura controlados com precisão
BTU também é especializada em fornos de esteira com controle de precisão e alta temperatura para uma ampla gama de aplicações personalizadas.
Nossos fornos de refluxo são líderes de mercado para aplicações de embalagem avançada 2,5D usadas na produção de chips de IA
Precisa de ajuda? Estamos à disposição 24 horas por dia, 7 dias por semana.
Os fornos de refluxo e fornos de esteira personalizados da BTUsão conhecidos mundialmente por sua longa vida útil. Isso se deve, em grande parte, à excelência de nossas equipes de serviço e suporte. Com décadas de experiência combinada, essas equipes podem lidar com qualquer problema de equipamento ou processo enfrentado pelos fabricantes atualmente.
Há muitas maneiras de ajudarmos, desde um serviço de emergência de resposta rápida até visitas proativas de verificação de saúde e planos de serviço.
BTU oferece desempenho térmico comprovado nas aplicações de eletrônicos e embalagens mais exigentes do mundo - de placas pesadas a substratos ultrafinos e muito mais.
Líder mundial em fornos de refluxo para embalagens avançadas
Flip Chip - 2,5D - CoWoS - Embalagem de painel - Óptica coembalada
À medida que a IA e a computação de alto desempenho ultrapassam os limites do design de semicondutores, a BTUAurora e Pyramax da BTU enfrentam o desafio com precisão térmica e controle de processo incomparáveis. Projetados para formatos avançados de empacotamento - incluindo flip-chip, CIs 2,5D/3D e empacotamento em nível de wafer -, nossos sistemas oferecem níveis de oxigênio ultrabaixos (ppm de um dígito), uniformidade térmica excepcional, resfriamento programável lento e controle opcional de empenamento TrueFlat™ para substratos ultrafinos.
Com arquitetura configurável e integração MES perfeita, as plataformas de refluxo BTU são comprovadas na produção nos ambientes mais exigentes, oferecendo suporte a rendimentos mais altos, tolerâncias mais rígidas e confiabilidade de dispositivos de última geração.
Líder global em refluxo avançado para placas pesadas
BTUAurora e Pyramaxda BTU são projetadas para enfrentar os desafios mais difíceis de refluxo - agora incluindo placas de servidor de IA de alta densidade e hardware de data center de última geração. Nossas configurações de placas pesadas são criadas especificamente para lidar com PCBs maciças e multicamadas - muitas vezes com núcleos de cobre ou alumínio e até 16 camadas - usadas em aceleração de IA, computação de alto desempenho, aeroespacial, infraestrutura de comunicações e sistemas de controle industrial.
O Aurora 200N oferece produtividade inigualável com 200 polegadas (5080 mm ou 5,08 m) de comprimento aquecido, garantindo que até mesmo as placas mais espessas e densamente povoadas sejam processadas com precisão. Com convecção de circuito fechado nas zonas de aquecimento e resfriamento, ele garante uniformidade térmica excepcional e controle rígido da temperatura de saída.
Elimine o empenamento - Líder mundial em refluxo de substrato fino com rendimento e confiabilidade superiores
O processamento térmico é uma etapa necessária para formar interconexões em embalagens de semicondutores, mas pode causar empenamento em substratos muito finos.
Nosso forno de refluxo por convecçãoPyramax com tecnologia TrueFlat foi desenvolvido especificamente para linhas de embalagem avançadas que lidam com substratos ultrafinos em que a planaridade é fundamental para o rendimento. Ele elimina o empenamento do substrato, mesmo para substratos muito finos, aplicando uma sucção uniforme durante todo o processo de aquecimento.
Ligação direta de cobre
BTU é líder no mercado global de fornos de atmosfera controlada de alta precisão para a produção de cobre de ligação direta (DBC).
Com as nossas soluções de alta temperatura para colagem direta de cobre, aperfeiçoamos o equilíbrio entre o controle da atmosfera e a uniformidade térmica para a colagem ideal de dois materiais eletrônicos diferentes, resultando em uma qualidade superior do produto.
Saiba mais sobre como nossos especialistas dominam o equilíbrio entre o controle da atmosfera e a uniformidade térmica para obter uma ligação ideal com nosso forno TCA .
Reflow em uma nova perspectiva
AuroraAurora, a mais nova plataforma de forno de refluxo, foi projetada com base em anos de experiência e liderança da BTU, os fabricantes dos fornos de refluxo de melhor desempenho do setor. Como o mais recente em uma longa linha de sistemas térmicos de classe mundial, Aurora tem qualidade e inovação em seu DNA.
- Opções modernas de transportadores
- Interface de usuário totalmente atualizada
- Tecnologia integrada de gerenciamento de fluxo AquaScrub
- Software inovador de economia de energia Smart Power
- Tecnologias avançadas de controle de processos
- Tecnologia exclusiva de controle de convecção em circuito fechado
- Configuração flexível de zonas para atender às necessidades ideais de aquecimento ou resfriamento
Com mais de 70 anos de experiência em processamento térmico, BTU é um parceiro global confiável em refluxo de precisão e embalagens avançadas
De inovações pioneiras em SMT a soluções de ponta para a fabricação de semicondutores, nosso legado foi construído com base no desempenho, na confiabilidade e na inovação incessante. Como um membro orgulhoso da família Amtech , continuamos a definir o padrão para o que há de mais moderno em processamento térmico.
