我们制造世界上性能最好的回流焊炉和连续带式炉 用于精密大批量制造
BTU 是电子制造市场先进热处理设备解决方案的全球领导者
我们生产和销售先进的热处理系统，用于 SMT 和先进半导体封装（包括领先的 AI 芯片）的回流焊。BTU International 是客户公认的质量和可靠性一流的品牌。
高性能对流回流焊炉
BTU的高性能对流回流烤箱用于生产 SMT 印刷电路板组件和半导体封装工艺。
精密控制的高温带式炉
BTU 还专门生产用于各种定制应用的精密控制高温带式炉。
我们的回流炉是用于生产人工智能芯片的 2.5D 高级封装应用的市场领导者
需要帮助？ 我们全天候待命。
BTU的回流焊炉和定制带式炉以使用寿命长而闻名于世。这在很大程度上归功于我们卓越的服务和支持团队。这些团队拥有数十年的综合经验，能够解决当今制造商面临的任何设备或工艺问题。
我们可以通过多种方式提供帮助--从快速响应的应急服务到主动的健康检查访问和服务计划。
BTU 在全球要求最苛刻的电子和包装应用中（从厚重的电路板到超薄基板等）提供久经考验的热性能。
重型电路板先进回流焊领域的全球领导者
BTUAurora 和 Pyramax回流焊炉 为应对最严苛的回流焊接挑战而设计——现已涵盖高密度AI服务器主板及 新一代数据中心硬件。我们的重型电路板配置专为处理大型多层PCB而打造，这类电路板常采用铜或铝芯材质，最多可达16层，广泛应用于AI加速、高性能计算、航空航天、通信基础设施及 工业控制系统领域。
Aurora 200N具有 200 英寸（5080 毫米或 5.08 米）的加热长度，可提供无与伦比的生产率，确保即使是最厚、最密集的电路板也能得到精确加工。加热区和冷却区均采用闭环对流，可确保优异的热均匀性和严格的出口温度控制。
消除翘曲 - 薄基板回流焊领域的世界领导者，具有卓越的吞吐量和可靠性
热处理是半导体封装中形成互连的一个必要步骤，但它可能会导致极薄基底发生翘曲。
我们的Pyramax 回流焊炉 TrueFlat 专为处理超薄基板的高级封装生产线设计——在该领域，基板平整度对良率至关重要。该设备通过在整个加热过程中施加均匀吸力，彻底消除基板翘曲现象，即使面对极薄基板亦能实现完美平整。
直接铜粘合
BTU 是用于直接结合铜 (DBC) 生产的高精度可控气氛炉的全球市场领导者。
通过我们的直接铜键合高温解决方案，我们完美地平衡了气氛控制和热均匀性，从而实现了两种不同电子材料的最佳键合，带来了卓越的产品质量。
进一步了解我们的专家如何掌握气氛控制和热均匀性之间的平衡，从而利用我们的TCA 炉实现最佳粘接效果。
回流焊的新视角
Aurora——这款全新的回流焊炉 凝聚BTU多年积累的专业技术与BTU领导力。作为全球顶尖热处理系统系列的最新力作Aurora 基因Aurora 卓越品质与创新精神。
- 现代化的输送机选择
- 全面更新的用户界面
- 集成的AquaScrub流量管理技术
- 创新的智能电力节能软件
- 先进的过程控制技术
- 独家闭环对流控制技术
- 灵活的区域配置以达到最佳的加热或冷却要求
BTU 拥有 70 多年的热处理专业技术，是精密回流焊和先进封装领域值得信赖的全球合作伙伴
从 SMT 领域的开创性创新到半导体制造领域的领先解决方案，我们的传统建立在性能、可靠性和不懈创新的基础之上。作为Amtech 大家庭中值得骄傲的一员，我们将继续为热加工领域的下一步发展设定标准。
