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操作Vacuum 回流焊炉，使用最新的空隙减少数据。
时间：11月20日上午11:00 演讲者：Fred Dimock ofBTU
摘要 : 本演讲将概述vacuum 回流工艺，并解释vacuum 回流对电子组装行业感兴趣的原因。此外，Dimock还将介绍在Universal Instruments工艺实验室完成的vacuum 回流焊空隙减少实验以及ACI Technology后续试验的数据报告。 |
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