리플로우 용광로의 플럭스 제거 방법
SMTAI - 2020 - 이 작업에서 설명하는 새로운 포집 방법은 수성 기체/액체 격리 프로세스를 사용하여 재순환로 가스에서 플럭스를 분리하는 새로운 포집 방법입니다. 이 시스템은 자동으로 작동하며 주기적으로 작은 액체 폐기물 용기를 비우는 일상적인 유지보수를 위해 생산 라인을 중단할 필요가 없습니다. 이 방법은...
자세히 보기솔더 리플로 프로파일의 오븐 조정 효과
Circuits Assembly Magazine - 2009년 8월 - 이 논문에서는 벨트 속도, 정압, 구역 온도의 변화가 최고 온도, 액체 위 시간(TAL) 및 열 균일성에 미치는 영향을 조사합니다.
자세히 보기소유 비용 및 전반적인 장비 효율성
의 David Jimenez가 작성한 논문 - 2009년 11월 - 표준화된 소유 비용 분석을 사용하여 인라인 확산과 일괄 처리를 비교합니다.
자세히 보기웨이퍼 레벨 패키징
SECAP - 2005 - 도금, UBM, 포토리소그래피, 무연 공정 등 다양한 주제를 다루는 웨이퍼 레벨 패키징 및 플립 칩 범핑에 관한 논문 모음입니다. SECAP의 회원사로서 BTU 차세대 웨이퍼 범프 리플로우 공정에 관한 논문을 기고했습니다.
자세히 보기대류 속도 제어를 통한 공정 제어 극대화
글로벌 SMT & 패키징 매거진에서 재인쇄 - 2004년 1월 - 대류 속도가 공정 반복성, 최고 온도 및 열 균일성에 미치는 영향에 대해 조사합니다.
자세히 보기무연 솔더에 대한 고온 요구 사항의 영향
회로 조립 - 2004년 7월 - 무연 공정으로의 전환이 무연 공정에 미치는 영향과 새로운 리플로 오븐이 필요한지 여부에 대해 논의합니다.
자세히 보기SMT 매거진 7단계 납땜
SMT 매거진 - 2004년 8월 - SMT 매거진의 "단계별" 시리즈 중 일부입니다. "단계 7" 기사에서는 무연 공정에 대한 논의를 포함하여 납땜에 대해 다룹니다.
자세히 보기무연 솔더 웨이퍼 범핑 - 오븐 제어 및 솔더 재료 일관성이 중요합니다.
고급 패키징 - 2004년 9월 - 공정 제어에 중점을 둔 웨이퍼 범프 리플로우의 무연 공정으로의 전환에 대한 논의.
자세히 보기오븐 선택 및 무연 납땜
글로벌 SMT 및 패키징 - 2004년 10월 - 무연 솔더를 위한 오븐 요건에 대한 논의. 이 문서에서는 오븐 길이, 열 용량, 속도, 구역, 플럭스 관리, 기판 지원 메커니즘, 질소 사용 및 대류 제어와 같은 문제에 대해 설명합니다.
자세히 보기웨이퍼 범프 리플로: 플럭스가 없는 분위기의 이점
Advanced Packaging Magazine - 2003년 7월 - 이 기사에서는 환원 분위기에서 범핑된 웨이퍼를 리플로우할 때의 이점에 대해 설명합니다.
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