光伏国际 – 2009 年 11 月 – 赖特·威廉姆斯律师事务所的大卫·希门尼斯的论文使用支架化的所有权成本分析，将在线扩散与批量处理进行比较。

SECAP – 2005 – 晶圆级封装和翻转芯片碰撞的论文集，涵盖一系列主题，包括电镀、UBM、光刻和无铅加工。作为SECAP的成员， BTU 撰写了一份关于下一代晶圆凹凸回流处理的论文。

2004 年 1 月，全球 SMT 和包装杂志转载了 《对流率对过程可重复性、峰值温度和热均匀性的影响》。

《电路装配》——2004年7月刊——探讨了向无铅工艺的转型，包括无铅工艺的影响以及是否回流焊炉 新的回流焊炉 。

SMT 杂志 – 2004 年 8 月 – SMT 杂志的"一步一步"系列的一部分。"步骤 7"文章涵盖焊接，包括有关无铅加工的讨论。

高级包装 – 2004 年 9 月 – 关于晶圆颠簸回流的无铅加工过渡的讨论，重点是过程控制。

全球 SMT + 包装 – 2004 年 10 月 – 关于无铅焊料烤箱要求的讨论。本文讨论了烤箱长度、热容量、速度、区域、磁通管理、电路板支撑机制、氮气使用和对流控制等问题。