电路装配 – 2001 年 12 月 – 关于使用 SPC 改进回流过程的三部分系列的第一部分。在本文中，分析工具用于确定在确定最佳烤箱轮廓时所有烤箱参数的运行方式。

电路组装 - 2002 年 1 月 - 这是关于在回流焊过程中使用 SPC 的三部曲中的第二篇文章。本文介绍了 SPC 工具的类型，这些工具可用于更好地了解加工步骤之间的关系，以及 SPC 如何通过正确实施来跟踪质量、监控加工偏差并提高质量。

电路组装 - 2002 年 2 月 - 使用 SPC 改进回流焊工艺三部曲系列的最后一部。

SMT 回流焊 - 烤箱间重复性：如何调整烤箱，使单个配方可在多个烤箱中用于单个产品。