BTU 인터내셔널, ‘ Aurora Vacuum™’ 리플로우 기술 혁신으로 2026 멕시코 기술상 수상
매사추세츠주 웨스트포드, 2026년 10월 8일 – 전자 제조 시장을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인BTU International, Inc.는 오늘 자사의 ‘ Aurora Vacuum™ 리플로우 오븐’이 리플로우 부문에서 2026 멕시코 기술상(Mexico Technology Award)을 수상했다고 발표했다. 이 상은 2026년 10월 7일 수요일, 할리스코주 과달라하라에서 열린 ‘SMTA 과달라하라 2026’ 행사 전 시상식에서 수여되었으며,…
자세히 보기BTU International, SMTA 과달라하라에서 대형 AI 서버 보드 및 고처리량 Vacuum 공정을 위한 Aurora™ 리플로우 솔루션을 선보여
매사추세츠주 웨스트포드, 2026년 9월 1일 – 전자 제조 및 반도체 패키징 시장을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인BTU International이 10월 7일부터 8일까지 멕시코 과달라하라에서 열리는 ‘SMTA 과달라하라 2026’에 참가합니다. 참가자들은 엑스포 과달라하라(Expo Guadalajara)의 745번 부스에서 BTU 을 방문할 수 있으며, 이곳에서 회사는 두꺼운 기판 및 고수율 응용 분야에 최적화된 최신 ‘Aurora ’ 리플로우 기술을 선보일 예정입니다. 부스에서는 특히…
자세히 보기BTU 인터내셔널, 대량·고수율 전자제품 제조를 위한 ‘ Aurora Vacuum™’ 리플로우 오븐 출시
매사추세츠주 웨스트포드, 2026년 8월 24일 – 전자 제조 시장을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인BTU International, Inc.는 오늘, 첨단 전자 조립품에 대해 탁월한 솔더 품질, 최대 처리량 및 향상된 제조 수율을 제공하도록 설계된 차세대 vacuum 리플로우 플랫폼인 ‘Aurora Vacuum™ 리플로우 오븐’을 출시한다고 발표했습니다. AI 인프라, 자동차 전자기기, 첨단 패키징 및…
자세히 보기BTU SEMICON Taiwan에서 첨단 패키징을 위한 고수율 리플로우 기술 선보여
2026년 8월 26일, 매사추세츠주 웨스트포드 – 전자 제조 및 반도체 산업용 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인 BTU International, Inc.는 SEMICON Taiwan의 I2516 부스에서 첨단 패키징 및 기타 고밀도 응용 분야에 중점을 둔 최신 고수율 리플로우 기술을 선보일 예정입니다.BTU의 부스는 신뢰할 수 있는 대리점인 CohPros International과 함께 운영됩니다. 방문객들은…
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