BTU International在SMTA瓜达拉哈拉展会上展示了Aurora™回流焊解决方案,适用于大型AI服务器主板和高吞吐量的Vacuum 处理

适用于大型AI服务器主板和高吞吐量Vacuum 处理的Aurora™回流解决方案

马萨诸塞州韦斯特福德,2026年9月1日——BTU International作为电子制造和半导体封装市场先进热处理设备的领先供应商,将参加将于10月7日至8日在墨西哥瓜达拉哈拉举行的SMTA瓜达拉哈拉2026展会。 参会者可前往瓜达拉哈拉展览中心(Expo Guadalajara)745号展位参观BTU 展台,该公司将在展会上展示其最新款Aurora 回流技术,该技术专为重型电路板和高良率应用而设计。展台的亮点包括……

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BTU International推出Aurora Vacuum™回流焊炉 ,专为大批量、高良率的电子产品制造而设计

马萨诸塞州韦斯特福德,2026年8月24日——电子制造市场先进热处理设备领先供应商BTU International, Inc. 今日宣布推出Aurora Vacuum™回流焊炉 ,这是一款新一代vacuum 回流平台,专为先进电子组件设计,旨在提供卓越的焊点质量、最大吞吐量以及更高的生产良率。随着AI基础设施、汽车电子、先进封装以及……

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BTU 在SEMICON Taiwan展会上推出适用于先进封装的高良率回流技术

BTU Aurora Vacuum 回流焊炉

马萨诸塞州韦斯特福德,2026年8月26日——BTU International, Inc.作为电子制造和半导体行业先进热处理设备的领先供应商,将在SEMICON Taiwan展会的I2516号展位展示其最新的高良率回流技术,重点展示先进封装及其他高密度应用领域。BTU的展位与其长期合作伙伴CohPros International同处一区。  参观者将有机会……

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