BTU 의 피터 프랭클린, Global SMT TV와 함께 확장 중인 Aurora 플랫폼에 대해 이야기하다
Global SMT TV의 트레버 갤브레이스(Trevor Galbraith)가 전시회 현장에서 BTU International의 피터 프랭클린(Peter Franklin)을 만났습니다. 피터는 BTU의 Aurora 리플로우 플랫폼 중 가장 최신이자 가장 컴팩트한 모델인 ‘ Aurora 125’를 소개했습니다. 이 모델은 오븐 프레임에 내장된 가스 세척 방식의 ‘Aqua Scrub’ 플럭스 관리 시스템을 그대로 유지하여 효율성을 높였습니다. 또한 그는 자동차 및 대형 소자 응용 분야에서 솔더 접합부의 공극을 줄여주는 새로운 ‘ Aurora ’Vacuum 에 대해서도 설명했습니다.
대화의 주제는 변화하는 시장 상황으로 옮겨갔는데, 특히 대만에서 증가하는 반도체 패키징 수요부터 자동차 시장의 침체 속에서도 유럽 전역에서 증가하는 국방비 지출에 이르기까지 다양한 주제가 다뤄졌습니다. 또한 피터는 범핑 공정에서 웨이퍼 평탄도를 유지하기 위한 BTU의 TrueFlat 기술을 강조했습니다.
BTU 의 밥 부샤르, Global SMT TV와 함께 데이터 센터 리플로우에 대해 이야기하다
Global SMT TV의 키스 브라이언트(Keith Bryant)는 BTU International의 밥 부샤르(Bob Bouchard)와 만나 BTU의 최신 리플로우 기술에 대해 이야기를 나누었습니다. 밥은 2026년 9월에 출시될 두 가지 신제품에 대해 소개했습니다. 첫 번째는 대형·중량급 AI급 기판에 대응하기 위해 챔버가 확장된 ‘ Aurora ’Vacuum 리플로우 시스템으로, 현장에서 업그레이드 가능한 포름산 처리 기능을 갖추고 있어 산 사용량을 줄였습니다. 또한 그는 최대 16개의 가열 구역을 갖춘 Aurora 200N을 상세히 소개하며, 데이터 센터 고객들이 후단 구역을 활용해 대형 BGA의 느린 냉각 속도를 정밀하게 제어하는 방법을 설명합니다.
인터뷰 영상을 통해 구역 재구성 방법과 무거운 기판 처리를 위해 컨베이어가 어떻게 강화되었는지 확인해 보세요.
BTU 인터내셔널, SMTA 스페이스 코스트에서 고신뢰성 리플로우 솔루션 선보일 예정
매사추세츠주 웨스트포드, 2026년 10월 19일 – 전자 제조 및 반도체 패키징 시장을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인 BTU International은 11월 11일 플로리다주 멜버른의 멜버른 오디토리움에서 열리는 ‘SMTA 스페이스 코스트 엑스포 및 기술 포럼’에서 고신뢰성 리플로우 솔루션을 선보일 예정입니다. 이 회사는 자사의…
자세히 보기엑사트로닉, ‘ BTU International’ 및 ‘iRaptor’ 기술을 통해 리플로우 공정 제어 역량 강화
첨단 열처리 및 ‘ Profile Tracer ’ 4D 기술에 대한 투자는 재현성, 공정 최적화 및 까다로운 전자제품 제조 요구 사항을 지원합니다. 매사추세츠주 웨스트포드 – 2026년 10월 – 전자제품 제조 산업을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인 BTU International, Inc.는 포르투갈의 전자 엔지니어링 및…에 자사의 ‘ Pyramax ’ 리플로우 기술을 성공적으로 도입한 사례를 소개하고 있습니다.
자세히 보기EFX 2026: ‘ BTU ’의 피터 프랭클린, ‘전자 분야의 최신 동향’ 발표
‘What’s New in Electronics’는 EFX 2026 행사에서 BTU International의 피터 프랭클린(Peter Franklin) 씨를 만났습니다. BTU 는 자사의 ‘ Aurora ’ 플랫폼 중 가장 작은 장비인 ‘ Aurora 125’를 선보였으며, ‘ Pyramax ’ 제품군의 ‘ vacuum ’ 오븐을 기반으로 한 ‘ Aurora ’Vacuum 플랫폼을 출시하고 있습니다. 더 큰 크기의 ‘ vacuum ’ 챔버는 듀얼 트랙 가공이나 초대형 PCB에 사용할 수 있습니다. 피터 씨는 특히 고출력 응용 분야에서 솔더 접합부의 신뢰성이 매우 중요한 자동차 및 방위 산업을 중심으로, vacuum 솔더링에 대한 관심이 높아지고 있다고 설명합니다.
그는 또한 올해의 주요 동향으로, 아시아 지역의 반도체 패키징 및 웨이퍼 범핑 분야가 크게 호조를 보이고 있으며, 군용 표준 커넥터용 유리-금속(Glass-to-Metal) 밀봉과 같은 고온 응용 분야에 대한 수요가 증가하고 있다고 전했습니다.
BTU 인터내셔널, ‘ Aurora Vacuum™’ 리플로우 기술 혁신으로 2026 멕시코 기술상 수상
매사추세츠주 웨스트포드, 2026년 10월 8일 – 전자 제조 시장을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인BTU International, Inc.는 오늘 자사의 ‘ Aurora Vacuum™ 리플로우 오븐’이 리플로우 부문에서 2026 멕시코 기술상(Mexico Technology Award)을 수상했다고 발표했다. 이 상은 2026년 10월 7일 수요일, 할리스코주 과달라하라에서 열린 ‘SMTA 과달라하라 2026’ 행사 전 시상식에서 수여되었으며,…
자세히 보기BTU 인터내셔널, SMTA 롱아일랜드에서 AI 서버 애플리케이션용 헤비 보드 리플로우 솔루션 논의 예정
즉시 보도용 매사추세츠주 웨스트포드 — 2026년 9월 18일 — 전자 제조 시장을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인 BTU International, Inc.는 2026년 10월 1일에 열리는 SMTA 롱아일랜드 테이블탑 엑스포에 참가할 예정입니다. 이번 행사에서 BTU 의 영업 이사인 로버트 부샤르(Robert Bouchard)는 …을 위해 설계된 리플로우 솔루션에 대해 발표할 예정입니다.
자세히 보기BTU International, SMTA 과달라하라에서 대형 AI 서버 보드 및 고처리량 Vacuum 공정을 위한 Aurora™ 리플로우 솔루션을 선보여
매사추세츠주 웨스트포드, 2026년 9월 1일 – 전자 제조 및 반도체 패키징 시장을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인BTU International이 10월 7일부터 8일까지 멕시코 과달라하라에서 열리는 ‘SMTA 과달라하라 2026’에 참가합니다. 참가자들은 엑스포 과달라하라(Expo Guadalajara)의 745번 부스에서 BTU 을 방문할 수 있으며, 이곳에서 회사는 두꺼운 기판 및 고수율 응용 분야에 최적화된 최신 ‘Aurora ’ 리플로우 기술을 선보일 예정입니다. 부스에서는 특히…
자세히 보기BTU 인터내셔널, 대량·고수율 전자제품 제조를 위한 ‘ Aurora Vacuum™’ 리플로우 오븐 출시
매사추세츠주 웨스트포드, 2026년 8월 24일 – 전자 제조 시장을 위한 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인BTU International, Inc.는 오늘, 첨단 전자 조립품에 대해 탁월한 솔더 품질, 최대 처리량 및 향상된 제조 수율을 제공하도록 설계된 차세대 vacuum 리플로우 플랫폼인 ‘Aurora Vacuum™ 리플로우 오븐’을 출시한다고 발표했습니다. AI 인프라, 자동차 전자기기, 첨단 패키징 및…
자세히 보기BTU SEMICON Taiwan에서 첨단 패키징을 위한 고수율 리플로우 기술 선보여
2026년 8월 26일, 매사추세츠주 웨스트포드 – 전자 제조 및 반도체 산업용 첨단 열처리 장비의 선도적인 공급업체인 BTU International, Inc.는 SEMICON Taiwan의 I2516 부스에서 첨단 패키징 및 기타 고밀도 응용 분야에 중점을 둔 최신 고수율 리플로우 기술을 선보일 예정입니다.BTU의 부스는 신뢰할 수 있는 대리점인 CohPros International과 함께 운영됩니다. 방문객들은…
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