BTU 的彼得·富兰克林就不断扩展的Aurora 平台接受Global SMT TV采访

Global SMT TV的特雷弗·加尔布雷思(Trevor Galbraith)在展会上采访了BTU International公司的彼得·富兰克林(Peter Franklin)。彼得介绍了Aurora 125,这是BTU公司Aurora 回流焊平台中最新且最紧凑的机型,该机型保留了该系列集成的Aqua Scrub助焊剂管理系统——这是一种内置于炉体框架中的气体清洗设计,可提高效率。他还介绍了新款Aurora Vacuum ,该产品可减少汽车及大尺寸器件应用中的焊点气孔。
随后话题转向了不断变化的市场形势:一方面是半导体封装需求持续增长(尤其在台湾地区),另一方面则是随着汽车行业需求下滑,欧洲各国的国防开支却在增加。彼得还重点介绍了BTU公司的TrueFlat 技术,该技术可在凸点工艺中保持晶圆平整度。

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BTU 的鲍勃·布沙尔(Bob Bouchard)在《Global SMT TV》节目中探讨数据中心回流焊技术

Global SMT TV的基思·布莱恩特(Keith Bryant)与BTU International的鲍勃·布查德(Bob Bouchard)进行了深入对话,探讨了BTU的最新回流技术。鲍勃介绍了将于2026年9月推出的两款新品:Aurora Vacuum 回流系统——该系统配备了专为大型、重型AI级电路板设计的扩容腔室,并具备可现场升级的甲酸处理功能,且能有效降低酸耗。 他还详细介绍了Aurora 200N(最高支持16个加热区),并解释了数据中心客户如何利用后端加热区,对大型BGA器件进行精确的慢速冷却控制。
观看访谈视频,了解加热区如何重新配置,以及传送带如何经过强化以适应重型电路板。

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BTU International将在SMTA Space Coast展会上展示高可靠性回流焊解决方案

马萨诸塞州韦斯特福德,2026年10月19日——BTU International作为电子制造和半导体封装市场先进热处理设备的领先供应商,将于11月11日在佛罗里达州墨尔本的墨尔本礼堂举行的SMTA太空海岸博览会暨技术论坛上展示其高可靠性回流焊解决方案。该公司将重点展示其……

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Exatronic借助BTU International和iRaptor技术,强化回流工艺控制

对先进热处理技术及Profile Tracer 4D的投资有助于确保工艺可重复性、优化生产流程,并满足严苛的电子制造要求。马萨诸塞州韦斯特福德——2026年10月——电子制造行业领先的先进热处理设备供应商BTU International, Inc.重点介绍了其Pyramax 回流技术在葡萄牙某电子工程公司……的成功应用。

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EFX 2026:来自BTU 的彼得·富兰克林带来《电子行业新动态》

《电子行业新动态》在EFX 2026展会上采访了BTU International公司的彼得·富兰克林。BTU 带来了Aurora 125——这是其Aurora 平台中体积最小的设备,并即将推出Aurora Vacuum 平台,该平台基于其Pyramax 系列中的vacuum 烘箱。更大的vacuum 腔室可用于双轨处理或处理超大尺寸PCB。彼得解释了市场对vacuum 焊接技术日益增长的兴趣,特别是在汽车和国防领域,在这些领域的高功率应用中,焊点的可靠性至关重要。
他还描绘了一幅本年度的清晰图景:亚洲地区的半导体封装和晶圆凸点工艺呈现大幅增长,同时对高温应用的需求也在增加,例如军用标准连接器的玻璃-金属密封。

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BTU International凭借Aurora Vacuum™回流技术创新荣获2026年墨西哥技术奖

aurora vacuum wims 2026 墨西哥技术奖

马萨诸塞州韦斯特福德,2026年10月8日——电子制造市场先进热处理设备领先供应商BTU International, Inc.今日宣布,其Aurora Vacuum™回流焊炉 荣获2026年墨西哥技术奖回流焊类别奖项。 该奖项于2026年10月7日星期三在哈利斯科州瓜达拉哈拉市举行的SMTA瓜达拉哈拉2026展会前夕的颁奖典礼上颁发……

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BTU International将在SMTA长岛展会上探讨适用于AI服务器应用的重型电路板回流焊解决方案

立即发布 马萨诸塞州韦斯特福德——2026年9月18日——BTU International, Inc.作为电子制造市场先进热处理设备领域的领先供应商,将于2026年10月1日参加SMTA长岛台式设备博览会。在此次活动中,BTU 的销售总监罗伯特·布沙尔将探讨专为……设计的回流解决方案……

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BTU International在SMTA瓜达拉哈拉展会上展示了Aurora™回流焊解决方案,适用于大型AI服务器主板和高吞吐量的Vacuum 处理

适用于大型AI服务器主板和高吞吐量Vacuum 处理的Aurora™回流解决方案

马萨诸塞州韦斯特福德,2026年9月1日——BTU International作为电子制造和半导体封装市场先进热处理设备的领先供应商,将参加将于10月7日至8日在墨西哥瓜达拉哈拉举行的SMTA瓜达拉哈拉2026展会。 参会者可前往瓜达拉哈拉展览中心(Expo Guadalajara)745号展位参观BTU 展台,该公司将在展会上展示其最新款Aurora 回流技术,该技术专为重型电路板和高良率应用而设计。展台的亮点包括……

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BTU International推出Aurora Vacuum™回流焊炉 ,专为大批量、高良率的电子产品制造而设计

马萨诸塞州韦斯特福德,2026年8月24日——电子制造市场先进热处理设备领先供应商BTU International, Inc. 今日宣布推出Aurora Vacuum™回流焊炉 ,这是一款新一代vacuum 回流平台,专为先进电子组件设计,旨在提供卓越的焊点质量、最大吞吐量以及更高的生产良率。随着AI基础设施、汽车电子、先进封装以及……

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BTU 在SEMICON Taiwan展会上推出适用于先进封装的高良率回流技术

BTU Aurora Vacuum 回流焊炉

马萨诸塞州韦斯特福德,2026年8月26日——BTU International, Inc.作为电子制造和半导体行业先进热处理设备的领先供应商,将在SEMICON Taiwan展会的I2516号展位展示其最新的高良率回流技术,重点展示先进封装及其他高密度应用领域。BTU的展位与其长期合作伙伴CohPros International同处一区。  参观者将有机会……

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