Emballage de niveau Wafer
SECAP - 2005 --- Une collection de documents sur l'emballage au niveau des plaquettes et le flip chip bumping couvrant une série de sujets dont le placage, l'UBM, la photolithographie et le traitement sans plomb. En tant que membre du SECAP, a BTU contribué à un document sur la prochaine génération de traitement de refusion des plaquettes.
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