Os fornos de refluxo Pyramax têm um longo e bem-sucedido histórico em aplicações de empacotamento de semicondutores, como aplicações de flip chip, cura, refluxo e fixação de matrizes. Os requisitos para dispositivos de uso final continuam a impulsionar a miniaturização e, ao mesmo tempo, exigem maior desempenho e capacidade dos semicondutores. Esses requisitos podem criar desafios de fabricação, como empenamento do substrato e inclinação da matriz. A nova tecnologia TrueFlat da BTU...