Réduction des défauts de non-concordance de CTE dans la reflow de Flip Chip
US Tech - Mai 2019 - Dans cet article, Thomas Tong et ses co-auteurs expliquent l'utilisation de la technologie du four de refusion TrueFlat pour maintenir les substrats très minces à plat pendant la refusion. Il s'agit d'une considération importante pour les processus de puces retournées où le décalage CTE est un défi inhérent au processus. En savoir plus sur la planéité des substrats pendant la refusion Ceci...
Lire la suiteFour de refusionTrueFlat de Pyramax
Les fours de refusion Pyramax ont une longue histoire couronnée de succès dans les applications d'emballage de semi-conducteurs telles que les applications de flip chip, de durcissement, de refusion et d'attachement de matrice. Les exigences relatives aux dispositifs d'utilisation finale continuent de favoriser la miniaturisation tout en exigeant des performances et des capacités accrues des semi-conducteurs. Ces exigences peuvent créer des défis de fabrication tels que le gauchissement du substrat et l'inclinaison de la puce. La nouvelle technologie TrueFlat de BTU...
Lire la suiteFour de refusion Pyramax
La famille des fours de refusion Pyramax est depuis longtemps le leader en matière de performance dans le domaine de la refusion des soudures, grâce à sa combinaison inégalée de performance thermique, de polyvalence et de valeur. Le Pyramax offre un traitement sans plomb optimisé, ce qui stimule la productivité et l'efficacité. Le contrôle de convection en boucle fermée exclusif à BTUpermet un contrôle précis du chauffage et du refroidissement, un transfert de chaleur constant, un contrôle maximal du processus et une réduction de la consommation d'azote...
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