减少翻转芯片回流中的 CTE 不匹配缺陷
美国科技 - 2019年5月 - 本文作者Thomas Tong及其合作者阐述了回流焊炉 如何在回流过程中保持超薄基板的平整度。对于存在热膨胀系数（CTE）不匹配这一固有工艺挑战的倒装芯片工艺而言，这至关重要。深入了解回流过程中的基板平整度...
更多信息Pyramax TrueFlat 回流焊炉
Pyramax 回流焊炉在倒装芯片、固化、回流焊和芯片贴装等半导体封装应用领域有着悠久而成功的历史。对终端设备的要求不断推动微型化，同时要求更高的半导体性能和能力。这些要求会给制造带来挑战，如基板翘曲和芯片倾斜。BTU的新型TrueFlat 技术...
更多信息Pyramax 回流焊炉
Pyramax 系列回流焊炉凭借其无与伦比的热性能、多功能性和价值组合，长期以来一直是焊料回流焊领域的性能领导者。Pyramax 提供优化的无铅处理，提高了生产率和效率。BTU独有的闭环对流控制可提供精确的加热和冷却控制、恒定的热传递、最大程度的制程控制以及更低的氮气消耗...
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