플립 칩 리플로우에서 CTE 불일치 결함 줄이기
US Tech - 2019년 5월 - 이 기사에서는 토마스 통과 공동 저자가 리플로우 중에 매우 얇은 기판을 평평하게 유지하기 위해 TrueFlat 리플로우 오븐 기술을 사용하는 방법에 대해 설명합니다. 이는 CTE 불일치가 내재적인 공정 문제인 플립 칩 공정에서 중요한 고려 사항입니다. 리플로우 중 기판 평탄도에 대해 자세히 알아보기 이 문서에서...
자세히 보기Pyramax TrueFlat 리플로우 오븐
Pyramax 리플로우 오븐은 플립 칩, 경화, 리플로우 및 다이 부착 애플리케이션과 같은 반도체 패키징 애플리케이션에서 오랫동안 성공적인 역사를 가지고 있습니다. 최종 사용 기기에 대한 요구 사항은 계속해서 소형화를 추진하는 동시에 더 높은 반도체 성능과 기능을 요구하고 있습니다. 이러한 요구 사항으로 인해 기판 휨 및 다이 기울기와 같은 제조 문제가 발생할 수 있습니다. BTU새로운 TrueFlat 기술은...
자세히 보기Pyramax 리플로우 오븐
Pyramax 리플로우 오븐 제품군은 열 성능, 다용도성 및 가치의 독보적인 조합으로 오랫동안 솔더 리플로우 분야의 성능을 선도해 왔습니다. Pyramax 최적화된 무연 공정을 제공하여 생산성과 효율성을 높입니다. BTU독점적인 폐쇄 루프 대류 제어는 정밀한 가열 및 냉각 제어, 일정한 열 전달, 최대 공정 제어 및 질소 소비 감소를 제공합니다....
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