Peter Franklin, de BTU , habla sobre la expansión de la plataforma Aurora con Global SMT TV
Trevor Galbraith, de Global SMT TV, se reunió con Peter Franklin, de BTU International, en el recinto ferial. Peter presenta el Aurora 125, el modelo más nuevo y compacto de la plataforma de reflujo Aurora de BTU, que conserva el sistema integrado de gestión de fundente Aqua Scrub de la línea, un diseño de lavado con gas incorporado en el bastidor del horno para una mayor eficiencia. También describe el nuevo Aurora Vacuum , que reduce la formación de huecos en las uniones de soldadura en aplicaciones de automoción y dispositivos de gran tamaño.
La conversación gira en torno a un mercado en constante cambio, desde la creciente demanda de encapsulado de semiconductores, especialmente en Taiwán, hasta el aumento del gasto en defensa en toda Europa a medida que el sector de la automoción entra en declive. Peter también destaca la tecnología TrueFlat de BTUpara mantener la planitud de las obleas en el proceso de bumping.
Bob Bouchard, de BTU , habla sobre el reflujo en centros de datos con Global SMT TV
Keith Bryant, de Global SMT TV, se reunió con Bob Bouchard, de BTU International, para hablar sobre la última tecnología de reflujo de BTU. Bob aborda dos lanzamientos previstos para septiembre de 2026: el sistema de reflujo « Aurora »Vacuum , con una cámara ampliada para placas grandes y pesadas de nivel de IA, y una función de ácido fórmico actualizable in situ que consume menos ácido. También repasa el modelo Aurora 200N, con hasta 16 zonas calefactadas, y explica cómo los clientes de centros de datos utilizan sus zonas posteriores para controlar con precisión las tasas de enfriamiento lentas en los BGA de gran tamaño.
Vea la entrevista para descubrir cómo se pueden reconfigurar las zonas y cómo se han reforzado las cintas transportadoras para placas pesadas.
BTU International presentará soluciones de reflujo de alta fiabilidad en la SMTA Space Coast
WESTFORD, Massachusetts, 19 de octubre de 2026 – BTU International, proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para los mercados de la fabricación de productos electrónicos y el encapsulado de semiconductores, presentará sus soluciones de reflujo de alta fiabilidad en la SMTA Space Coast Expo and Technical Forum, que tendrá lugar el 11 de noviembre en el Melbourne Auditorium de Melbourne, Florida. La empresa destacará su…
Leer másEFX 2026: Peter Franklin, de BTU , nos presenta las novedades en electrónica
«What’s New in Electronics» se reunió con Peter Franklin, de BTU International, en la feria EFX 2026. BTU presentó el Aurora 125, la máquina más pequeña de su plataforma Aurora , y está lanzando la plataforma Aurora Vacuum , que se basa en el horno vacuum de su gama Pyramax . La cámara más grande vacuum puede utilizarse para el procesamiento de doble vía o para placas de circuito impreso (PCB) de gran tamaño. Peter explica el creciente interés por la soldadura vacuum , especialmente en los sectores de la automoción y la defensa, donde la fiabilidad de las uniones soldadas es fundamental en aplicaciones de alta potencia.
También ofrece una visión clara de las perspectivas para este año, con un fuerte repunte en Asia en el encapsulado de semiconductores y el «bumping» de obleas, así como una creciente demanda de aplicaciones de alta temperatura, como el sellado vidrio-metal para conectores de estándar militar.
BTU International gana el Premio Tecnológico de México 2026 por su innovación en reflujo « Aurora Vacuum™»
WESTFORD, Massachusetts, 8 de octubre de 2026 – BTU International, Inc., proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para el mercado de la fabricación de productos electrónicos, ha anunciado hoy que su horno de reflujo « Aurora Vacuum™» ha recibido el Premio Tecnológico de México 2026 en la categoría de reflujo. El premio se entregó durante una ceremonia celebrada antes de la SMTA Guadalajara 2026, el miércoles 7 de octubre de 2026, en Guadalajara, Jalisco,…
Leer másBTU International presenta las soluciones de reflujo Aurora™ para placas de servidores de IA de gran tamaño y el procesamiento de alta capacidad « Vacuum » en la SMTA de Guadalajara
WESTFORD, Massachusetts, 1 de septiembre de 2026 –BTU International, proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para los mercados de la fabricación de productos electrónicos y el encapsulado de semiconductores, participará en la feria SMTA Guadalajara 2026, que se celebrará los días 7 y 8 de octubre en Guadalajara, México. Los asistentes podrán visitar a BTU en el stand 745 de Expo Guadalajara, donde la empresa presentará su última tecnología de reflujo «Aurora », diseñada específicamente para placas pesadas y aplicaciones de alto rendimiento. En el stand se destacarán…
Leer másBTU International presenta el horno de reflujo « Aurora Vacuum™» para la fabricación de productos electrónicos de gran volumen y alto rendimiento
WESTFORD, Massachusetts, 24 de agosto de 2026 – BTU International, Inc., proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para el mercado de la fabricación de productos electrónicos, ha anunciado hoy el lanzamiento del horno de reflujoAurora Vacuum™, una plataforma de reflujo de última generación vacuum diseñada para ofrecer una calidad de soldadura excepcional, el máximo rendimiento y mayores rendimientos de fabricación para conjuntos electrónicos avanzados. Como infraestructura de IA, electrónica de automoción, encapsulado avanzado y…
Leer másBTU Presenta tecnologías de reflujo de alto rendimiento para el embalaje avanzado en SEMICON Taiwán
WESTFORD, Massachusetts, 26 de agosto de 2026 – BTU International, Inc., proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para los sectores de la fabricación de productos electrónicos y los semiconductores, presentará sus últimas tecnologías de reflujo de alto rendimiento en SEMICON Taiwán, en el stand I2516, centrándose en el encapsulado avanzado y otras aplicaciones de alta densidad. El stand deBTUcomparte espacio con su representante de confianza, CohPros International. Los visitantes tendrán la…
Leer másBTU Presenta una capacidad avanzada de reflujo con ácido fórmico para el encapsulado de semiconductores sin fundente
WESTFORD, Massachusetts, 21 de agosto de 2026 –BTU International, proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para los sectores de la fabricación de productos electrónicos y de semiconductores, ha anunciado hoy la disponibilidad de una avanzada función de reflujo con ácido fórmico en múltiples plataformas de hornos de reflujo. Diseñada para dar respuesta a las crecientes exigencias del encapsulado avanzado de semiconductores, los dispositivos de potencia y los conjuntos electrónicos de alta fiabilidad, la nueva opción de proceso permite la soldadura sin fundente mientras que…
Leer másBTU nombra a Performance Technologies Group representante exclusivo en la región de los Tres Estados
WESTFORD, Massachusetts, 6 de abril de 2026 – BTU , Inc., proveedor líder de equipos avanzados de procesamiento térmico para el mercado de la fabricación de productos electrónicos, ha anunciado hoy que Performance Technologies Group, Inc. (PTG) ha sido designado su representante exclusivo del fabricante para Nueva York, Nueva Jersey y el este de Pensilvania, con efecto a partir del 20 de marzo de 2026. En virtud del acuerdo, PTG se encargará de…
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